在过去20年里,由于社交媒体和在线活动的推动,对高速数据传输的需求增加,导致使用了更复杂的集成电路,在高密度PCB上以更高的速度运行。电路板的高密度和高速信号在其上的结合,是不同元件互联时进行干扰的良好来源。
新出现的Wi-Fi传感技术为各种嵌入式和边缘系统带来了巨大的好处。在正常操作下,Wi-Fi传感器仅使用Wi-Fi接口已经产生的无线电信号,理论上就能够使嵌入式设备探测到人的存在,估计人的运动,估计其位置,甚至感觉到手势和微妙的动作,如呼吸和心跳。
在制造业中 电缆束总成 ,物料清单(BOM)是一个重要的文件,详细说明了生产最终产品所需的所有组件、材料和组件。高效率和高成本效益的制造过程有赖于结构合理的BOM。它为采购材料、管理库存和促进不同部门之间的沟通提供了全面的指导。本文将探讨电缆束装配制造所需的BOM的具体要求,强调其重要性和关键部件。
在嵌入式系统或物联网项目上工作的工程师必须与影响设计各个方面的性能和成本之间的权衡作斗争。安全性与处理速度和存储能力一样,也是这个方程的一部分。
这个公式被称为欧姆定律。如果电压保持恒定,电阻值将随着电流-分母的增加而减小。反过来,电阻值会随着电流的减少而增加.换句话说,在携带大电流的电路中电阻较低,在携带小电流的电路中电阻较高。
图1 用一个45MV输入信号和一个1MV的增益表示100V/V的操作放大器 O .偏移信号直接增加输入信号,引入2.22%的误差.您可以通过选择具有更好的偏移规格的操作放大器,或者通过实现校准过程来减少这个错误。
声压、声强和声强是三种不同的声音量化方法。该常见问题调查表首先定义每一种测量方法,研究可用于量化这些方法的各种测量技术,提出一系列测量声音的国际测试标准,审视测量声压和声强的仪器,最后简要介绍人类听觉的非线性特征。
现代智能手机是惊人的工程功绩,将许多先进的部件包装成细长的小型设计。这些设备的核心是印刷电路板,它连接和支持所有电子元件。高性能印刷电路板的制造和装配是至关重要的,因为它们直接影响智能手机的工作质量、可靠性和整体性能。本文讨论了为什么高质量的PCB板制造和组装在智能手机行业如此重要,重点是推动这一重要过程的关键因素和新进展。
类似的原理也可以应用于任何使用差动信号的高速接口技术。事实上,随着数据传输速度的加快,需要增加对这些项目的关注。随着数据速率进入Gbps范围,过程和板几何形状变得更小,在短得多的传输距离时,串扰等不必要的影响会成为一个问题。
在模拟数字转换器(ADC)空间,目前主要有三种类型的数字输出使用的ADC制造商。如本文之前部分所述,这三种输出是互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压差动信令(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。
目前，已经有两个标准已经编写来定义LVDS接口。最常用的ANSI/TIA/EIA-644规范,题为"低压差动信令(LVDS)接口电路的电气特性。另一种是题为"用于可伸缩相干接口的低压差动信号(LVDS)标准"的IEEE标准159.3。"
由于设计者可以选择许多类似数字转换器,在选择过程中需要考虑的一个重要参数是包括的数字数据输出类型。目前,高速转换器使用的三种最常见的数字输出类型是互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压微分信号(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。
制定了PCB设计指南,作为电路设计工程师达到行业标准的基准。遵循这些准则将确保更好的可制造性和稳健的产品性能。改进产品可测试性和可制造性的设计准则。他们的特色建议,以提高信号完整性和电磁兼容性(EMC)的印刷电路板,从而提高一个产品的整体性能。本文将概述各种PCB设计指南,以提高PCB的信号完整性。遵循这些指导方针将有助于工程师 PCB制造 .
RISC-V，这一源自伯克利大学的指令集架构（ISA），自2010年萌芽，至2014年正式面世，以其简洁性、一致性、可扩展性和高编译效率，迅速吸引了全球范围内的企业、高校及研究机构的目光。在ARM与Intel x86两大巨头长期主导的微处理器指令集架构市场中，RISC-V如同一股清流，为处理器IP的“自主可控”提供了前所未有的发展机遇，特别是在消费类电子、物联网（IoT）等嵌入式应用领域，RISC-V更是被视为打破垄断、引领创新的“曙光”。
