继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
据日本经济新闻网近日报道，在用于物联网(IoT)的半导体开发领域，任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年，RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”，2021年11月，日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下，他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务，该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划，将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外，英特尔还透露，其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。
3月23日消息，今天早间中兴通讯发布公告称，拟披露重大事项，故于2022年3月23日开市起临时停牌。随后在今天中午，中兴通讯就发布了内幕消息及复牌公告。
据中国地震台网测定，3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震，震源深度20千米，震中位于北纬23.45度，东经121.55度，距台湾岛约4公里。
作为AIoT行业龙芯片设计龙头公司，瑞芯微主要产品智能应用处理器芯片，是SoC芯片的一种，属系统级的超大规模数字IC。在AIoT的百行百业中，公司选择以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。2021年，瑞芯微推出高端智能视觉处理器RK3588，并启动研发新一代智能视觉处理器项目，定位于机器视觉规模最大的主流赛道。在车用芯片方面，去年1月公司推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，目前已经在认证的过程中，即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试;另外，新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。瑞芯微机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。目前，公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领域的应用。
北京时间 3 月 22 日早间消息，高通宣布设立 1 亿美元骁龙元宇宙基金，，用于投资打造独特的沉浸式 XR 体验以及相关核心 AR 和 AI 技术的开发者和企业。据悉，该基金旨在成为 XR 开发者和企业的启动平台，支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。此项基金与高通公司现有一系列引领行业的举措保持一致，包括骁龙 ?XR 平台、Snapdragon Spaces?XR 开发者平台、欧洲 XR 实验室。高通 CEO 安蒙表示，被投企业和开发者将有机会提前获得领先的 XR 平台技术、硬件套件、全球投资人网络和联合营销与推广机会。骁龙元宇宙基金申请将于 2022 年 6 月正式开放。
3 月 21 日消息，华虹半导体在港交所公告称，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议，将予发行的人民币股份不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%，且全部以发行新股份的方式进行。这将会是继中芯国际(00981.HK)回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。
尽管美国司法部未能通过法律手段强迫苹果破解一名枪击案嫌疑人的iPhone，但电脑表示，美国政府或许仍然可以通过其他方法提取其中的数据。不过，此举存在一定的风险，而且需要耗费不菲的时间和金钱成本。
在大多数企业面临人才荒下，美光却成为例外，分析指出，这是因为美光将目光投向“女性”这一在半导体业较为弱势的人群。据台媒《商业周刊》报道，美光在中国台湾约有6300名工程师，近1400名为女性，比例高达22%，居当地半导体行业之首。工程师中约有1350位是设备工程师，其中女性占比约1%。
美国共和党众议员卢比奥(Marco Rubio)和麦考尔(Michael McCaul)以原有针对中国晶圆代工厂商中芯国际的制裁措施存在“许可政策漏洞”为由，再度致信美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)，要求进一步升级对中芯国际的制裁，彻底封锁其16nm及以下先进制程的制造能力以及DUV(深紫外)设备的获取。
受英伟达收购计划搁浅等因素影响，ARM 计划将裁员 15%，主要集中在英、美两国。据悉，ARM 全球员工数量约为 6400 名，此次裁员至少要裁掉 960 名员工。同时还导致了 CEO 西蒙希加斯(Simon Segars)离职。
近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。
此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。
近年来，芯片短缺一直是行业内热议的话题，尽管台积电等国际大厂不断扩产，但在汽车行业的“新四化”推动下，芯片短缺问题依旧没能得到缓解。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。 面对这一问题，在今年的全国两会上，多位代表从集成电路产业政策扶持、技术创新、建立标准体系等方面建言献策，解决“卡脖子”难题。推动芯片国产化
