最近几年由于技术及效率的进步，LED的应用越来越广；随着LED应用的升级，市场对于LED的需求，也朝更大功率及更高亮度，也就是通称的高功率LED方向发展。 对于高功率LED的设计
随着市场的持续增长，led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光刻划LED刻划线条
SLIM® 传感器无需第二层传感器即可支持流行的触摸手势， 使X1系列手机独具特色，区别于中国市场众多产品 2013年2月25日，北京讯—&mda
首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司，首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED，光通量达到8.8lm，具备目前全世界同类产品当中最高的亮度，从而占据着快速增长的智能手机和平
LED死灯现象在LED照明行业经常出现，严重影响到了产品的质量和可靠性，也是众厂家关心的问题。LED死灯是由什么原因引起？该如何避免LED死灯的现象是本文探讨的重点。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，LED市场需求受到背光市场需求减缓，以及库存盘点影响，2013年6月台湾上市上
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月7 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布
欧司朗光电半导体推出Duris S 8，为Duris “S” LED系列增添了多芯片、高功率的新成员。 这款全新Duris S LED分组精细，可实现卓越
1.引言 LED以其使用时间长、大视角、高亮度、色彩斑斓等特点而在近年来迅速的发展，它是继白炽灯、高强度放电灯、荧光灯之后第四代新能源。LED属于P/N结型半导体，它作为一种固态
NPD DisplaySearch表示，LED背光模组用LED需求减少，但照明需求急遽上升，预估LED晶片总体需求量将从2012年的170亿片成长为2014年的610亿片。 根据
随着LED照明产业的不断发展，LED芯片行业迅猛突破。2014年，受下游照明市场旺盛的需求拉动，LED上游芯片行业快速增长。多家LED芯片企业都在战略布局，以下为近期芯片厂商最新动态。
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅（Si）、碳化硅（SiC）衬底材料以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等也是当前LED芯片研究的焦点。
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅（Si）、碳化硅（SiC）衬底材料以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等也是当前LED芯片研究的焦点。
近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速
