据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
中国科技企业英诺赛科(苏州)半导体有限公司已经实现了技术突破，在可替代材料“硅基氮化镓”上已经完成了量产，已经建立了生产线，并且完成了对于8英寸硅基氮化镓晶圆的量产。
日前日媒拆解中国某科技企业的5G小基站，发现它的中国零部件占比达到55%，而来自美国的零部件占比仅为1%，显示出这家企业在去美化取得了重大进展，如此也就能理解为何如今美国芯片难卖了。
在5G商用之前以及初期，5G宣传的焦点都是快以及超低时延，然而5G商用3年多时间这些特点都已不再是5G宣传的重点，特别是低频频段的加入算是彻底撕下了5G的遮羞布，原来技术终究解决不了频段的物理限制。
Science发布2022年度科学十大突破，它们是一年里最重大的科学发现、科学进展和趋势，其中AIGC作为人工智能领域的重要突破也赫然在列。
第七代WiFi无线网络，速度可高达每秒30Gbits ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流。
今晚的CES活动上，NVIDIA也发布了多款重磅产品，除了桌面版的RTX 4070 Ti显卡之外，新一代RTX 40移动版GPU也发布来了，首次将RTX 4090级别的显卡带入到移动平台，号称笔记本性能及能效史上最大一次飞跃。
此前，三星早在6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在9月正式量产，但是因为一些原因延期到12月份。
据Macrumors报道，在本周的CES上，AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片，其中一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器，将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。
在今年，QD-OLED首次进入消费级市场，索尼、三星两大品牌都推出了QD-OLED电视产品三星QD-OLED电视S95B和索尼画谛系列QD-OLED电视A95K，两款电视的尺寸均包含55英寸和65英寸两种尺寸。
采用针脚式接口对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，不能互相接插。
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
在后摩尔时代下，芯片的制程工艺难以进步，为了实现晶体管密度的突破，各厂商均在寻求新技术突破。其中，Chiplet(小芯片)技术今年就备受关注，英特尔、AMD、ARM等巨头均已推出小芯片架构，且还合作制定了小芯片标准UCIe。
8K电视具有8K分辨率，8K超高清分辨率(7680×4320)足足比1920×1080分辨率大了16倍，也足足比3840×2160分辨率大了4倍，清晰度将是蓝光版的16倍。
