在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0.768nm，打破了当前光刻机预期的1.8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击。
三星电子已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作，提高半导体晶片在生产过程中的良率，希望超车劲敌台积电。
就4680电池量产情况，LG新能源和三星SDI已进一步公开了相应的供应商名单。LG新能源选择了LT Precision和Dongwon Systems等公司作为其4680下一代圆柱电池的组件供应商，这些供应商将提供用于4680电池和圆柱形安全组件的圆柱形罐。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。
在科大讯飞全球1024开发者节上，科大讯飞董事长刘庆峰发表《因为看见，所以坚信》主题演讲，刘庆峰指出，洞察未来最好的方式就是创造未来，要通过源头技术创新、系统性创新和生态定义未来，人工智能必将以解决人类刚需而被深刻地载入史册。
主题为“芯科技 创未来”的2022中国汽车芯片高峰论坛近日在北京举行，国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表线下线上汇聚论坛，共享汽车芯片发展经验和技术成果，共商产业发展大计，呼吁共建汽车芯片产业生态集群，共同保障国家汽车工业供应链安全。
赶在2022年，三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。今天上午，三星电子发布公告，称该公司已开始量产基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET，全环绕栅极)结构的3nm芯片。
中国电信预计在2020年底或2021年年初，面向民用市场推出带有量子通话功能的国产手机，该款手机由中国电信和国盾量子共同研发。
手机芯片市场就像一个生死场，从手机诞生以来二十多年的时间里，隔几年就要来一次“大洗牌”，曾经赫赫有名也罢，曾经独领风骚也好，多少耳熟能详的品牌都已成过眼云烟，只有与时俱进的厂商才能始终屹立不倒，高通就是其中之一。
最近几代高通的芯片，表现都不怎么样，特别是骁龙888、骁龙8Gen1这两颗芯片，不仅性能一般，还发热严重，再次让高通荣获“火龙”称号。
在高通骁龙技术峰会上，高通就其PC(个人电脑)芯片发布最新进展。高通称，由Nuvia团队打造的下一代处理器高通Oryon将在2023年交付给客户。
中芯国际28nm工艺落后?大错特错，能够生产全球77%芯片目前世界上最先进的四nm制程技术，也就台积电和三星两大公司。而台积电，则是打算在今年内，将3nm技术推向市场。
除了三星 S23 系列之外，vivo X90 Pro 和 iQOO 11 也搭载了骁龙 8 Gen 2 芯片，不过这都些手机的 Prime 核心频率为 3.19GHz。这也是高通公司宣布的官方数值，确切来说3.1872GHz。
综合台媒报道，泰国主办的2022年亚太经济合作会议(APEC)于19日结束，台积电创始人张忠谋出席此会议，并于今(21)日在中国台湾举办返台记者会。
11 月 19 日消息，在半导体行业，极紫外光刻技术 (Extreme Ultraviolet，EUV) 对于未来光刻技术乃至于先进制程有着重要意义。
