2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度 。
虽然全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰，但在细分领域的增长热潮却并非退却，除了大热的汽车芯片之外，手机芯片也同样成为市场宠儿。
众所周知， 在现代科技领域里，半导体芯片无疑是十分重要的，而我们想要生产芯片，那么就必须要有先进的光刻机才行，要知道一块小小的芯片虽然看上去并不大。
芯片等规则被修改后，国内芯片技术发展速度明显超过之前。例如，国内厂商自研各种7nm、6nm等芯片，华为联合国内市场5nm芯片在封装等。
近日，有一则消息传来，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。重点是，这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。
近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元，比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26.8%，比2021年12月的509亿美元减少0.2%。
从华为获悉，在 MWC22 巴塞罗那期间，华为与移动运营商 Telenor 举办联合发布会，发布了高能效天线样板点，这是首个采用高能效天线实现站点节能的商用实践，带来最高单站能耗节省 15%。
据海外媒体techpowerup报道，台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划，预计将在2022下半年至2023年上半年之间实现3nm工艺制程的量产。
ASML是全球最主要的光刻机供应商了，EUV光刻机更是独一份，这几年来由于台积电产能扩大，已经是ASML第一大客户，为此ASML也加大在台积电当地的人才招募，今年要在全台招聘1000人，硕士年薪也可达160万新台币，约合36万人民币。
《中国经营报》记者发现，总排名方面，联发科、高通、三星领跑前三的格局依旧，但暗流却在涌动。其中联发科市场份额为33%，同比下滑4个百分点;高通则以30%的份额排名第二
全球芯片行业流年不利：近日日本车载芯片制造商瑞萨电子因地震而停工，美国德州奥斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工厂因受到罕见暴风雪影响而停电，使得本就严重短缺的芯片行业雪上加霜。
3月1日消息，台积电研发资深副总经理米玉杰指出，半导体短缺情况估计还会延续两到三年，只有新的晶圆厂量产后才能解决供不应求的问题。他还指出，与两年前相较，目前对未来需求的了解已清晰得多。
从14nm/16nm时代开始，台积电就开始崭露头角，相信大家还记得当年的苹果A9事件，苹果将A9订单分别交给三星和台积电代工生产，尽管台积电采用的是16纳米工艺，但是生产的A9芯片表现比三星的14纳米工艺还要好
2022年2月，国家发改委等部门联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。
