如果你近日登录EEMBC的官网，你会发现排在第一位的就是STM32H7系列MCU。STM32H743在400M主频下，跑分达到了2020。比起ST近日在发布会上官方宣称STM32H7系列平均的跑分2010还要高了一点。 毫无疑问，这是目前业界最强
最近几天工程师的朋友圈们都已经被STM32峰会相关消息刷屏，作为ST每年最为重要的一次活动，此次STM32峰会的热度空前。此次会议不仅有诸多ST高层系数参席，还有数以千计的STM32粉丝也在现场一起参加了活动。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET，采用共源共栅的方式将其烧结在一起，是United SiC的最大设计特色。这种结构确保其产品可以保持与Si类功率器件保持一致的驱动电压，从而可以帮助可以直接在原有的Si基础的电路中进行直接的升级和替换。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件，更是以小于10mΩ的业界最低Rds(on)将SiC器件的性能提升到了新的高度，面对电动汽车和5G等全新应用需求，United SiC可以给客户提供集成度更高、更加高效、更为稳定可靠的解决方案。
近年来汽车电子的发展迅猛，各种LED大灯、辅助驾驶、主动安全等新特色均已全面商用。这些技术的普及离不开半导体厂商的参与，ST作为排名前五的汽车电子半导体厂商，在影像、车载影音等方面颇有建树。近日其在北京专门
