在储能产业步入“大规模装机与精细化运营”并行的下半场,储能系统的效率、寿命与安全性已成为制约其全生命周期度电成本(LCOE)的关键变量。储能系统迈向兆瓦时(MWh)级装机,BMS的系统架构也迎来多重技术瓶颈。
深耕高压高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations用一项颠覆性技术重新定义了反激拓扑的边界,其近日全新推出的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将传统反激拓扑250W的功率上限一举拓展至440W,旨在让中高功率电源设计回归简洁。
当地时间4月1日,美国国际贸易委员会(USITC)通过投票决议,正式对部分显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查,案件编号为337-TA-1496。值得警惕的是,这是美国两天内第二次对中国电子产品启动同类337调查。
如果说逻辑芯片的命题是如何在单位面积内塞入更多晶体管,那么当前隔离电源的终极挑战,则是如何在有限的体积内封装更高的功率。当数字逻辑芯片的演进路径从‘制程微缩’转向‘先进封装’,模拟电源领域也正在经历一场类似的范式转移:功率密度的提升不再仅仅依赖硅片工艺的改良,而是通过跨材料封装级的异构集成,打破了磁性元件与半导体之间长期存在的体积壁垒。
面对AI Agent与Physical AI的浪潮,单纯依靠增加GPU或NPU的补丁式方案已难以为继,CPU架构必须进行面向AI的底层重塑。 阿里达摩院发布的玄铁C950旗舰处理器,不仅刷新了单核性能纪录,更通过原生AI引擎首次实现了对满血大模型的单芯片支持。这意味着RISC-V已正式突破高性能通用计算与AI计算的“双重攻坚战”。
视频编解码技术正经历从“服务于人眼”向“服务于机器智能”的范式转移。安谋科技发布面向 AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,内部代号“峨眉”。通过引入CAE内容感知编码技术、原生支持H.266标准以及创新的“积木式堆叠”研发技术,“峨眉”试图在碎片化的AIoT与高并发的云端算力市场之间,寻找性能、功耗与面积(PPA)的最优平衡。
在“超视频时代,数据洪流奔涌而至”的背景下,视频编解码技术正经历从“服务于人眼”向“服务于机器智能”的范式转移。安谋科技(Arm China)面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,内部代号“峨眉”。
在半导体产业的传统认知中,Arm 是构建数字世界的“图纸提供商”。然而,随着代理式 AI(Agentic AI)对异构计算需求的指数级增长,单纯的 IP 和计算子系统授权已难以完全消纳市场对于算力部署时效性的渴求。Arm AGI CPU的发布,标志着这家处理器架构巨头正式跨越“从设计到实体”的战略藩篱,通过提供量产级自研芯片,补齐了其从 IP、计算子系统(CSS)到量产芯片(Full Chip)的最后一块拼图。这不仅是 Arm 35 年史上的战略质变,更是其在全球数据中心去 x86 化、追求极致能效比进程中投下的一枚重磅砝码。
日前,罗技官方旗舰店发布了一条GPW3鼠标推广视频,但配文却公然挑衅:“当我一降价,你还不是像狗一样跑过来”。把消费者比作宠物,语气中满是不屑。这种傲慢的营销文案,瞬间点燃了网友的怒火。
展望未来,当摩根士丹利预测中 800 倍增长的机器人半导体市场真正兑现时,Arm 的物理 AI 平台将作为底层基础设施,支撑起从工厂到家庭、从道路到天空的智能物理世界。计算的边界正在被重新定义,而 Arm 已在新边界上筑牢根基。
2025 年云端大模型 AI 热潮后,2026 年进入端侧“落地年”:人形机器人、预测性维护、智能家居唤醒词、可穿戴健康监测等真实需求爆发,工程师不再只想“跑分”,而是要“低功耗 + 低成本 + 可靠落地”。
近日,国家数据局在官方公告中首次启用“词元”作为Token的标准译名。这标志着,这一AI核心术语在中文人工智能领域正式“定调”,从此告别翻译混乱的局面。
作为Altium加入瑞萨电子后深化中国市场投入的重要战略举措,Altium Develop平台以“植根中国,服务中国”为核心理念,致力于打破电子设计、供应链与制造环节的信息壁垒,为中国工程师与各类企业提供高效、开放的协同开发环境,标志着Altium正式从传统许可证合规模式向云端协同平台模式转型,为中国电子产业数字化升级注入新动能。
AI的狂飙正在撕裂存储产业的底层逻辑:云端巨头将每一片晶圆都押注于HBM、LPDDR5与DDR5的高带宽战场,却把中小容量嵌入式DRAM市场抛入前所未有的结构性短缺。
3月20日,上交所官网正式披露,宇树科技股份有限公司科创板IPO申请已获受理,此次IPO拟募资42.02亿元。