从ChatGPT到AI手机、AI PC，AI正在各种不同型态的设备上落地。而作为几百亿台移动设备和嵌入式设备的计算核心的供应商，Arm也敏锐捕捉到了这一新的重大机遇，持续在全线的新产品中增加AI的功能和特性，助力实现设备端的AI赋能。
英飞凌位列2023全球半导体供应商第九，稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。
大数据集计算的真正限制来自网络和内存两大瓶颈，而AMD Alveo V80则能够处理掉这两大瓶颈，并且帮助客户大幅降低TCO。
“AI 的新一波浪潮是物理 AI。AI 能够理解物理定律，并与人类并肩作战，”黄仁勋表示，“机器人和物理 AI 正在成为现实，而不仅是出现在科幻小说。这真的令人兴奋。”
SiC的市场前景已经毋庸置疑，从光伏、储能到电动汽车，无不推动着SiC的用量激增。根据Yole Intelligence最新发布的2023年版功率SiC报告，预计到 2028 年，全球功率SiC器件市场将增长至近90亿美元，比2022年增长31%。汽车应用在SiC市场中占据主导地位，占到70%。
2024年中国智驾汽车进入了充分竞争市场阶段，在近日的北京车展上我们看到，车厂们一面通过疯狂降价来争夺份额，一面又通过多样化的智能功能增加和下放来提高走量车型的竞争力。恰逢其时，安霸在北京车展的参展同时，也重磅发布了其来自CV3系列的中端产品型号——针对城市NOA的CV3-AD655和针对高速NOA的CV3-AD635。安霸总裁兼首席执行官王奉民和安霸中国区总经理冯羽涛进行了精彩分享。
ST于近期发布了“STM32WBA”无线MCU、“STM32U0”超低功耗入门级MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，还透露将会在今年推出18nm的STM32新品。
美光率先发布支持PCIe4.0接口的车规级四端口SSD
要为端侧AI提供真正意义上的系统解决方案，离不开NXP的模数产品部门之间的协同、软硬件开发人员之间的合作。而除了在系统解决方案的层面上需要强调合作协同的重要性外，NXP更认为在“合作协同”这一概念，在与大客户、中小客户乃至整个生态的合作中都起到了至关重要的作用。
虽然当前内外部市场环境中仍存在着诸多不确定性风险，但半导体行业已经开始逐渐走出谷底，即将开启新一轮的上行周期。而紫光国微，已经为迎接产业复苏做好了准备。
2024年4月25日，神经元于北京车展中国芯展区重磅发布了其高性价比车规级Switch芯片“KD6610”。北京神经元网络技术有限公司董事长薛百华针对这两款新品进行了精彩分享。一汽股权投资有限公司战略及投资研究室主任李炜先生、北京汽车研究总院智能网联研究中心/三电中心副主任梁海强先生、北京海纳川汽车零部件股份有限公司技术中心部长武建峰先生、中国汽车芯片联盟秘书长原成寅受邀参加了新品的发布仪式。
从无处不在的射频技术到为无处不在的应用赋能，Qorvo凭借广泛的产品矩阵和差异化的技术优势，正在满足市场对高功率、高能效、高性能系统的应用需求。
“RISC-V相比较Arm的竞争优势，在AI、数据中心高速运算和高效能运算这些领域，现在来说的话都有深度嵌入。但是相对于像车用MCU以及甚至手机AP这部分，假以时日，RISC-V也会对Arm产生非常大的一个威胁。”
从世界上第一颗DSP诞生至今30年来，国际一线老牌芯片厂商长期占据领先技术和市场地位，国内芯片厂商在DSP上的声量很小。然而经过了6年的沉心打磨之后，湖南进芯电子开始在这一领域崭露头角。凭借着更贴近中国本土特色的差异化产品定义、针对特定应用的专门算法优化和全流程质量把控提升，进芯电子已经实现了每年3～4颗的产品迭代更新，累计3000万颗的市场应用案例，荣获数亿元D轮融资。
为无处不在的端侧设备插上AI的翅膀，AMD发布第二代Versal™ 自适应 SoC
王洪阳
nymphy
dsm1978
liqinglong1023
微电霸
jameswangchip
