功率密度是电源设计的永恒话题，而随着近年来各类创新应用对于功率等级的提高，要在同样甚至更小的体积中达成同样的供电需求，就势必要把功率密度推向更高的纬度。而追求电源设计功率密度的提升，最根本的是要从器件层面入手。对于电源芯片而言，提升功率密度绝非易事。在提升的同时，就会面对着来自散热、EMI等因素带来的反制。功率密度的提升绝非提高电压电流那么简单，而是需要来自芯片前道的材料、工艺、电路设计和来自后道封装的多方面配合。那么如何克服一系列的挑战，将电源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日发布的100V GaN驱动芯片LMG21/3100和隔离DC/DC UCC33420-Q1，我们可以从中找到答案。
在2024玄铁生态大会，探索RISC-V的AI能力、高性能边界和无限应用可能
边缘人工智能的实现涉及到三个基本 要素：安全性，连接性、自主性，而其中自主性是AI能力的体现，也是边缘AI有别于其他传统的物联网的关键。而通过ST Edge AI套件，就可以帮助各种不同类型的开发者实现覆盖全硬件平台的全链条开发体验，更轻松地实现边缘人工智能的“自主性”。
当我们提到成本优化型FPGA，往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然，在成本受限的系统设计中，对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感；但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化，成本优化型FPGA也不再与低端划等号，而是会在满足边缘端侧设备功耗水平基础上，提供更高的功能性和灵活性。此次AMD推出的SUS+，是针对下一代、新一代的边缘设备做设计考量的，该系列以更高的I/O数、硬化控制器、先进的安全特性和16nm工艺等特色，成为了业界新一代成本优化型FPGA产品的标杆。
随着通用人工智能的发展，数据中心的计算需求逐步提高。针对多模态数据、大模型的推理和训练需要更高的算力支持，而随着算力提升与之而来的还需更关注在功耗方面的优化。对于头部云计算和服务厂商而言，针对专门用例提高每瓦性能变得至关重要。而这就需要其在CPU的IP微架构层面就开始着手优化设计，且需要极高的灵活性和丰厚的软件生态能力。Arm Neoverse系列正是迎合了这部分技术发展趋势，自推出至今，已经获得了诸多头部云服务厂商的认可，基于Neoverse推出的定制服务器CPU也帮助云服务客户获得了更具效益的计算服务。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；这也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的计算子系统。
“我们更关心客户数量和发货量，而不是绝对营收。因为我们知道如果我们向更多的客户提供更多的元器件，那么营收自然会增长。DigiKey专注于自己能够提供的独特价值。”近日，我们有幸在DigiKey的上海总部采访到了其总裁——Dave Doherty先生，他就DigiKey的宗旨、企业文化、商业模式，以及对于当下的行业周期、亚太业务发展等话题进行了精彩的分享。
据贝哲斯咨询的数据，2022年全球汽车毫米波雷达市场规模达到492.35亿人民币，预测至2028年，全球汽车毫米波雷达市场规模将会达到2858.93亿元，预测期间内将达到33.78%的年均复合增长率。毫米波雷达的创新技术突破和应用将会让未来汽车变得更加智能化，卫星架构雷达将会伴随着域控架构的发展而逐渐普及。而在汽车智能化的同时不可忽视的另一个基础要素是安全，这对于基础电源类器件提出了更高集成度、更高冗余和更高功能安全的要求。
