根据Semi保守预测，从2020到2024，芯片行业将增加至少38个新的 300毫米量产晶圆厂，在300毫米晶圆厂上的投入将在2030年达到700亿美元历史新高。
上一个20年，基本全部由Keith Jackson执掌，安森美获得的成绩斐然，他本人也非常高兴能够从安森美这里功成名退。下一个20年，由Hassane El-Khoury开启，他将安森美聚焦于智能电源和智能感知两大领域，推动安森美实现到2040年前零排放的承诺...
关于HBM3的消息，海力士早前曾表示单芯片可以达到5.2Gbps的I/O速率，带宽达到665GB/s，将远超HBM2E。但从Rambus最新发布的HBM3内存子系统来看，数据传输速率达到了8.4Gbps，宽带达到1TB/s，说明HBM3还有着更大的潜力。而且作为集成了PHY和控制器的完整内存接口子系统，Rambus HBM3方案的推出也意味着HBM3的真正面世也将不远了。
据一家名为Data Bridge Market Research的报告称，汽车智能天线的市场需求增长势头强劲，2020 年至 2027 年以 14.8% 的复合年增长率增长，预计到2027年市场规模将达到大概58亿多美元。
激光雷达（LiDAR）要实现更长的探测距离和更稳定的性能表现，是一个系统级的问题。但光源是一切的基础，我们建议从光源的选择上要优先考虑。本文从光源角度来解析其具体参数如何影响LiDAR系统的表现。
1995年英飞凌无锡工厂成立，历经20多年的发展后，现已经成为了其大中华区最大的制造基地、其全球最为重要的IGBT制造中心之一。
从疫情发生至今已一年多的时间，整个人类社会都发生了巨大的变动。而半导体行业也经历了过山车般的低谷和高潮往复：从早期的艰难疫情对抗、到后期超预期需求端爆发、到现在萝卜蹲式的各种芯片荒、材料荒...形势的变化加速了社会科技化变革和整体市场的轮动，市场上既有挑战也有机遇。近日意法半导体总裁兼首席执行官JEAN-MARC CHERY就ST的市场布局、投资策略、以及对当前全球半导体行业格局的动向，在线上发布会进行了精彩的分享。
LPDDR5已经是旗舰手机的标配，如果应用到汽车上有哪些进阶的要求？本文会给你答案
因受新冠疫情影响，在中国最受开发者喜爱的MCU系列——STM32的大型线下峰会，去年跳票了。但对于ST而言MCU的产品研发和行业布局并不停歇， 去年到今年仍发布了不少新品，和客户一起进行了更多深入的行业布局。今年随着中国疫情好转，ST也继续在深圳召开了STM32峰会，就STM32未来发展和行业动向进行了分享。
