21ic专访-技术专栏 - 21IC电子网

罗姆第二代超级结MOS-PrestoMOS要把平面MOS虐到哭

在超级结MOSFET出现之前，高压器件的主要设计平台是基于平面技术。现如今，基于超级结技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。它们提供更低的RDS(on)，同时具有更少的栅极和和输出电荷，这有助于在高频

原创
2017-07-11

技术专访罗姆超级结mos 平面mos
摘得国赛桂冠，这支队伍有何秘诀？TI还会为中国教育贡献哪些？

他们究竟有哪些秘诀？

原创
2019-12-25

高端访谈大学生电子设计竞赛 nuedc
别光盯着人家年薪80万，先了解下AI人才该如何练成吧

近日，在第 20 届人才高交会上，有企业给应届生的薪水拔高了10%~20%，AI应届博士的年薪已经从去年的 50 万元一下涨到了 80 万元。但是，由于人才缺口巨大，即使是提高到了 80 万元年薪，企业还是难寻人才。

原创
2018-11-19

人工智能年薪编辑视点 ai人才
你手机都还没蓝牙5，这家公司的IC已经支持蓝牙5了

为了抢夺以可穿戴为代表的IoT市场，蓝牙SoC芯片巨头展开激烈的争夺，产品更新换代很快，市场占有量比较大的厂商有TI，Dialog，Nordic，Qualcomm(CSR)，NXP(Quintic)等。随着去年6月蓝牙5的发布，一场新的蓝牙SoC战

原创
2017-02-28

nordic 蓝牙5 nrf52840 行业观察
封装设备的王者：库力索法对未来封装的看法

在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期间库力索法召开了媒体见面会，Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬先生跟媒体朋友们介绍了公司的发展策略和新产品，同时对封装设备的未来发展做了一定的解释。

原创
2019-03-28

库力索法 k&s 晶圆封装技术专访
尺寸仅1/5，GaN功率IC让笔记本电源再瘦身

近日，纳微 (Navitas) 半导体推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 电源适配器参考设计NVE028A。市场上现有的基于硅功率器件的适配器尺寸约98-115cc，重量达300g，凭借Navitas 的GaN功率IC AllGaN在功率密度上的显著

原创
2017-09-22

技术专访
224核+36TB内存+3D NAND闪存盘+FPGA=？

英特尔的全新处理器、内存、存储、FPGA的解决方案性能究竟有多强？

原创
2020-06-22

FPGA 傲腾至强技术专访
高效、智能的电源技术在飞速发展——记2013电源研讨会

由《今日电子》杂志和21IC中国电子网举办的电源技术研讨会圆满闭幕了。遍及全国六大城市，60多场精彩演讲，2000多工程师现场出席，这些都在继续刷新电源会的记录。不过，比起这些数字，更让人感兴趣的是，有很多最新

原创
2013-10-10

研讨会开关电源电源技术电源测试
将RISC和DSP集成在同一块处理器中，改变了什么?

近年来，固态硬盘、无线基带、无线控制、家用网络、汽车控制和车载信息娱乐系统、多信道家庭音频、先进的人机接口、工业控制和家庭自动化等各种高端嵌入式应用发展势头强劲。伴随着这些应用的大规模使用，对于其处理

原创
2017-07-11

DSP synopsys risc 技术专访
六绝招助力5G快到逆天！

MWC(世界移动通信大会)22号正式开幕了，手机不再唱主角，5G技术变成了大会的焦点。没错，5G技术就是来实现我们小愿望的。可是，4G手机刚用上不久，又要换5G了吗?NoNoNo，先别着急。专家说，2020年5G才能实现商用。

原创
2016-02-25

5G 编辑视点六大技术
给机器人“造脑”：英伟达在AI芯片领域有多牛？

AI芯片之于人工智能的意义，则可以理解为发动机之于汽车。人工智能这一理论已经提出了多年，但是由于实现它需要的计算量实在太大，这辆“跑车”一直没有配备上合适的“发动机”，只能放在仓库积灰。直到AI算法和大数据时代的到来、以及AI芯片的出现。

原创
2018-06-13

英特尔英伟达 AI 编辑视点
高压BLDC电机驱动器迎来革新：无散热器，效率可达98.5%

BLDC电机应用的快速增长，带来了对驱动的一些新型要求和挑战。目前，市场上多采用的IPM(Intelligent Power Module)模块方式无论在效率、智能控制、可靠性方面都已不能满足市场需求。为此，PI公司推出了一款集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品BridgeSwitch，能实现极高的效率，可省去散热片，大幅缩减软件认证时间及成本。

原创
2018-11-14

power integrations 电机驱动器 bldc电机技术专访
原创
80%云服务商面临的“联网危机”，为何必须是FPGA？

日前，赛灵思（Xilinx）宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”——Alveo U25。

原创
2020-03-09

Xilinx FPGA 加速卡技术专访
波云诡异的车联网大战：BAT谁更胜一筹？

近几年，车联网一直占据热搜榜居高不下，随着BAT大佬们的插足，颠覆汽车行业的时候到了，而且BAT对于汽车都变得前所未有的重视，不再是小打小闹，而是大举投入——不只是动作更加密集，百度和阿里还各自成立了专门的事业部来做智能汽车业务。相信不少人都在关心，在智能汽车的赛道上，百度、阿里、腾讯三家究竟孰强孰弱呢?

原创
2018-07-24

车联网 bat 编辑视点 apollo
21ic 2018年度专题采访——安森美半导体

2018年已经结束，半导体行业风云变幻，各种新兴技术不断成熟，新兴应用走到了我们的身边。21ic特地采访了安森美半导体公司策略、营销和解决方案工程高级副总裁David Somo，来聊聊安森美对于2018年的半导体行业怎么看?

原创
2019-01-30

安森美半导体高端访谈

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