近日，Cadence公司正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence®Tensilica® Vision C5 DSP，面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达／光学雷达和融合传感器等应用量身优化，可以胜任目前的CNN计算任务。
德州仪器（TI）近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器ISOW7841，支持3V至5.5V的输入电压范围，同时提供业界最佳的0.65W输出功率。其最大性能优势在于效率比现有集成器件高出80%。 如何在更小的封装内提供
现在CPU在我们生活中无处不在，而且CPU的市场也在不断增长。一个智能手机可能会装10个CPU，一个智能汽车当中可能会装50个CPU，一个智能家庭中会有上百个CPU，可以看到CPU无处不在。这对于收购了MIPS，CPU技术研发团队
1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片，支持FDD与TDD两种规格，采用28纳米HKMG制程;值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为 Exy
20世纪90年代至今，汽车半导体业务蓬勃发展，每辆汽车的平均半导体产品价格也从几十美元增长到超过300美元。机遇总是与挑战并存，深耕汽车半导体行业多年的德州仪器（TI）公司致力于通过持续创新，推动汽车的电气化进
开源不算新鲜事，但目前还是属于一种小众文化，开源硬件在整个开源领域更是小众里的小众。而随着智能硬件的兴起，开源硬件也逐渐成为一个无法忽视的重要一环。由于软件开源在过去数十年取得了不凡的成绩，因此，对于
随着ViVo、小米等一个个国产手机品牌都高调宣布进入Hi-Fi时代，手机圈的战场开始扩展到了高品质音频播放领域。实际上，这里已经是模拟/混合信号芯片厂商深耕多年的地方。
随着SoC设计领域的激烈竞争，为了满足市场的需求。近期，德州仪器 (TI)推出一款通过整合数字前端和JESD204B串行接口的66AK2L06片上系统(SOC)，该系统将采集速度提升了三倍，使得现有的数据采集方案有了突破性的进展
根据最新的市场预测，到2022年，机器学习的市场规模将从2017年的14.1亿美元，增长到88.1亿美元，年复合增长率高达44.1%。 机器学习正变得日益普及，可跨越多个设备，触及每一位用户。聚焦移动设备，机器学习不再是高
电子系统设计提出的功能越来越多，越来越短的设计周期以及高可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。而随着复杂度的提升，多板系统的重要性逐渐凸显。多板系统间应该怎样配合?该如何为系统工程师提供高效的
