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这期的”机上盒 (STB) ”专题上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ,Ali 的 M3602 晶片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分别推出的周边零件产品应用包括