凭借物联网设备生成数据的基本能力以及人工智能模拟各种设备智能行为的能力，当将这两种技术结合在一起时，我们将会看到一场前所未有的技术革命。
4月12日，高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示，自2017年1月首单批量出货以来，截至2019年3月底，高云半导体出货量累计出货1500万片，成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域，已有70余家客户实现了大批量生产，有近300个项目进行中。
楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS)今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。
英特尔今日宣布推出全新产品家族——英特尔® Agilex™ FPGA。全新现场可编程门阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案，以解决嵌入式、网络和数据中心市场上以数据为中心的独特业务挑战。
INTMAC PX1系列PLC是华大半导体根据市场需求和PLC技术发展趋势推出的新一代可编程控制器产品。该系列产品资源丰富、性能卓越、结构灵活，支持IEC61131-3编程。可以为客户提供高性价比的小型自动化控制解决方案。
可编程产品平台和技术创新企业 Efinix® 今天宣布其 Trion™ T20 FPGA 样品已转接到大批量生产。Efinix 在短短几个月前才推出 T20 样品，就迅速地实现了这一里程碑，从而可满足客户订购数以百万片计的订单。
