设置布线约束条件 1. 报告设计参数 布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据 注：PIN密度的
pcb即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB。PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中发
7.2.2 创建一个连接两板的Design Link 在后仿真以及我们从PCB板上直接抽取拓扑进行仿真时，必须建立两板之间互联器件管脚映射关系的 DesignLink 模型，下面是建立 DesignLink 模型的过程： 1、 在 PCB SI 窗口中选择
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀
1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第 54 期P.70）
