只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，如
UltraSoC日前宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2，它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。
制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印
李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，PCBA组装缺陷产生根源剖析及测量系统的6Sigma探索。关键词：PCBA；6Sigma；自动光学图象检测中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 前言
摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码
由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。一、目的：用于测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否一致。二、设备：配有可以捕捉到0.001"的带刻度的显
