挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的
贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机－电－光以及计算机控制技术的综合体。基本组成从根本上说，贴片机由软／硬件两部分组成：硬件部分由机械机构（包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机
跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子
在高速PCB设计中推荐使用多层。首先，多层分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层的成本比
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