北京，2013年3月26日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于长途、地区和城市数据传输的全球最快的CMOS变
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus的无线通信LSI“ML7406”。该产品按
北京，2013年5月14日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列
802.11ac晶片价格近期已明显松动。行动装置、个人电脑及消费性电子品牌商为提升无线影音串流应用体验，并强化高阶产品线附加价值，已计划大举导入802.11ac晶片，吸引相关半导体厂积极透过
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布将针对嵌入式网络应用之USB to LAN系列，新增一款USB转以太网控制芯片AX88772C并支持Microsoft AOAC（Alwa
随着智能型手机、平板计算机等手持装置日渐普及于日常生活，消费者逐渐有将行动装置的影音内容传送到大屏幕观赏的需求，因而促使HDMI于行动装置上的被重用。但由于HDMI现行普遍的type A接头
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： ID
2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该
德国慕尼黑/纽比贝格——2013年5月——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（LanTIq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的V
联发科技中国区总经理章维力，日前透露4G产品最新发展进度，并希望在2013年年底推出4G芯片，编号为MT6290。 “在TD-LTE发展方面，我们一直有所准备，和中国
