濎通芯在Wi-SUN FAN 及Sub-GHz OFDM SoC居领导地位，VC7351 系列达成广域大规模物联网里程碑
物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司于7月23日参加〈5G新时代・物联大商机：低功耗物联网创新技术与应用论坛〉，以〈为广域大规模物联网而生：Wi-SUN Mesh网状网络 〉发表专题演讲。
濎通芯是中国唯一制订双模融合规格与实现方案的芯片公司
IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资。
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