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  • 传输层协议概述

    服务质量运输层服务通过协议体现，因此运输层协议的等级与网络服务质量密切相关。根据差错性质，网络服务按质量可分为以下三种类型：☆ A类服务：低差错率连接，即具有可接受的残留差错率和故障通知率;☆ B类服务：高差错率连接，即具有不可接受的残留差错率和故障通知率;☆ C类服务：介于A类服务与B类服务之间。

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    2021-12-04
    传输层 运输层 高差错率链接

  • 传输层简介及功能

    传输层是整个网络体系结构中的关键层次之一，主要负责向两个主机中进程之间的通信提供服务。由于一个主机同时运行多个进程，因此运输层具有复用和分用功能。传输层在终端用户之间提供透明的数据传输，向上层提供可靠的数据传输服务。传输层在给定的链路上通过流量控制、分段/重组和差错控制来保证数据传输的可靠性。传输层的一些协议是面向链接的，这就意味着传输层能保持对分段的跟踪，并且重传那些失败的分段。

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    2021-12-04
    应用层 数据传输服务 传输层

  • IC封装技术(一)

    BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

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    2021-12-04
    BGA LSI BQFP

  • 集成电路封装的发展趋势

    在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，6～64根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL.复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。

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    2021-12-04
    PGA ECL 复合电路

  • 集成电路封装技术的发展

    封装形式集成电路发展初期，其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。

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    2021-12-04
    封装材料 集成电路封装 封装形式

  • 集成电路封装技术及其作用

    集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。

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    电子元器件 电子学 集成电路封装

  • 3D封装技术简介

    3D晶圆级封装，英文简称(WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能;大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

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    2021-12-04
    3D封装 MCP POP

  • ASIC简介及特点

    在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。

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    2021-12-04
    半导体 晶体管 ASIC

  • ASIC的定制设计

    ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。

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    2021-12-04
    ASIC 全定制 半定制

  • SOC设计流程

    在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

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    2021-12-04
    SoC MPU ASIC

  • 电路板兼容设计及发展前景

    电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。

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    2021-12-04
    电磁 电路板 数字化

  • 电路板简介及现状

    电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

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    2021-12-04
    电路板 多层板 双面板

  • PCB制造

    基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。

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    2021-12-04
    PCB 基板 电木板

  • PCB板的设计

    随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。

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    2021-12-04
    电子元件 PCB 印制电路板

  • PCB简介及分类

    在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

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    2021-12-04
    电子元件 电路板 PCB
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