点击上方蓝字关注我们！众所周知，无论是自动化工厂还是自动驾驶车辆领域，人们对自动化的需求已经在全球产生了深远的影响。鉴于工业4.0和工业自动化的大规模发展，现代智能工厂已经呈现出更快的分布式计算、更快的灵活联网以及边缘更加智能等特征。制造机器人、机械辅助和互联工厂的设计人员通过整...
点击上方蓝字关注我们！人工智能(AI)正在从根本上改变机器视觉和成像应用的功能。边缘AI是人工智能的一个分支，能在边缘位置实现本地化决策，在新基建的5G网络和物联网等应用中扮演关键角色。通过在设备中部署与实现边缘AI，TI帮助中国和全球客户不断加速这一关键技术在各行各业的落地，推...
点击上方蓝字关注我们！近日，2021德州仪器（TI）新基建半导体技术研讨会北京场和上海场完美收官！研讨会期间，TI资深技术专家团就新基建关键领域创新的半导体技术、产品以及系统，为广大工程师们总结并分享了许多设计经验，为开发新基建七大领域数字化解决方案提供了多元的思路。错过了这些干...
点击上方蓝字关注我们！德州仪器(TI)今日推出全新高性能微控制器(MCU)产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能...
点击上方蓝字关注我们！自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器(MCU) 的需求快速增长，这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™AM2xMCU帮助设计工...
点击上方蓝字关注我们！您是否会在设计之初就考虑EMI的问题？还是说需要通过认证时才会测试？降低EMI措施是否贯穿您整个产品设计周期？电子设备的广泛应用和发展，必然导致它们在其周围空间产生的电磁场电平的不断增加。1881年英国科学家希维赛德发表了《论干扰》的文章，从此拉开了电磁干扰...
点击上方蓝字关注我们！TIDLP®技术降低了高质量3D打印技术的成本，使小型企业主、业余爱好者和其他人不再望“价格”而却步我们改进了TIDLP 技术，即通过减小TIDLP® Pico™芯片组的尺寸，使其适合更小的应用。由此，工程师可研发使更多人可以使用且负担得起的小型高质量3D打...
点击上方蓝字关注我们！众所周知，无论是自动化工厂还是自动驾驶车辆领域，人们对自动化的需求已经在全球产生了深远的影响。鉴于工业4.0和工业自动化的大规模发展，现代智能工厂已经呈现出更快的分布式计算、更快的灵活联网以及边缘更加智能等特征。制造机器人、机械辅助和互联工厂的设计人员通过整...
在新基建七大领域中，无论是人工智能，工业互联网，还是大数据中心，对实时计算、灵活快速联网和边缘分析的需求越来越高，传统MCU的功能已经无法满足新基建对更高性能的需求。此外，面对自动化工厂、楼宇安全的边缘AI系统等场景下不同的设计需求，开发者亟需一款适用于不同场景的高性能产品。TI...
TI Sitara™ AM2x MCU将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，帮助工程师实现实时控制、智能分析和网络应用。
美的集团厨房和热水器事业部(后简称“美的”)近日同德州仪器(TI)共同建立“感知与交互联合实验室”，助力家用电器实现更多创新的用户功能。
工程师可设计出具有超高动态范围和超低延迟、 同时降低65%功耗的高速数字控制环路
设计人员可以使用TI全新的降压控制器来优化工业和汽车电子产品中电源的尺寸和EMI
德州仪器 (TI) 的新款电机驱动器可使轻混电动车系统达到ASIL D功能安全等级， 并提供更高的栅极驱动电流
德州仪器（TI）是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，同时还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
