此次士兰微电子获奖的SGTP40V120FDB2P7芯片采用了第五代场截止(Field Stop V)工艺制作，其创新的超窄台面工艺技术、超薄晶圆工艺技术和多层复合场截止技术等，能够实现较低的导通损耗、开关损耗和高速关断能力以及宽反向安全工作区范围，产品性能达到国际先进水平，可大范围应用于光伏逆变、UPS、PFC等领域。
士兰微电子在该报告列出的多个单项指标榜单中表现同样突出，其规模优势、技术优势和效益优势更加凸显：新产品销售收入单指标百强榜单中排名第38位;利税总额单指标百强榜单中排名第68位;营业收入单指标百强榜单排名第95位，研发经费单指标百强榜单中排名第96位。
6月28日上午，2022年浙江省半导体行业协会第四届会员大会暨换届大会在杭州钱塘区成功举办，本次大会主要任务是对理事会进行换届选举，形成第四届理事会。理事会通过无记名等额举手表决方式选举产生了第四届正、副理事长、秘书长及常务理事，组成了协会第四届常务理事会。
5月23日，“展品牌力量•树行业典范——2021中国灯饰照明行业品牌大会”在灯都中山古镇举行。政府领导、产业专家、优秀厂家、超级经销商、商协会代表及权威媒体代表等重量级嘉宾齐聚盛宴，共同见证2021年度人物、年度领袖品牌、各品类十大品牌加冕时刻。
杭州市市场监管局党委委员、副局长俞敏，杭州市高新区管委会副主任、副区长陈健，杭州市市场监管局标准化处处长朱顺达，杭州市高新区市场监管局局长钱毓军参加了本次大会。
近年来，随着我国城市化进程的加速，在中国共产党成立100周年之际，我们也迎来了脱贫攻坚取得全面胜利的阶段，越来越多的白色家电走进千家万户。
汽车动力系统的电气化和电动化，是交通领域实现碳中和的必由之路，作为半导体企业的士兰微电子将会致力于推动在交通领域实现碳中和的终极目标。
2010年10月，为响应国家“西部大开发”的号召，并支持“汶川地震”灾后重建工作，士兰微电子在成都市金堂县淮口镇(现为淮州新城)“成都-阿坝工业集中发展区”(简称“成阿园区”)投资设立了成都士兰半导体制造有限公司(后又投资设立了成都集佳科技有限公司)，建设大型的半导体制造基地。十年来，士兰微电子在成阿园区累计完成固定资产投资约15亿元，已建成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力和年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMES传感器2亿只的封装能力。
3月20日,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式，举办了“2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东荣获“产业创新突出贡献奖”，并作了主题演讲。
3月18日下午，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在浙江调研期间，在浙江省经济和信息化厅一级巡视员凌云和杭州市副市长、钱塘新区党工委书记柯吉欣等的陪同下，专程来到士兰微电子调研。公司董事长陈向东、副总裁黄丽珍出席接待。
