近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。
12月27至28日,中国江阴——以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会(中国场)在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业领袖及嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共铸发展信心,携手推动产业链上下游共赢未来。
12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于江阴的集成电路产业的科普新地标,和展现封测行业风采的新名片。
当前,汽车制造商不断寻求为消费者提供更佳驾驶体验和高附加价值的新技术,满足汽车的安全、高效、互联等日益提升的要求。在这一背景下,超宽带(UWB)技术获得越来越多的关注。
作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。
新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
近年来,在以“双碳”为标志的绿色可持续发展目标驱动下,企业逐渐将关注环境、社会、治理绩效的ESG指标作为实现高质量发展的新命题。长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,多年来一直将ESG管理理念融入运营管理体系,用切实行动推进ESG管理纵深发展。
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。
近日,亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技首次参展,面向全球客户和产业链合作伙伴展示其高性能封装创新技术及产品优势,助力公司加速推进全球战略布局。
2022年11月10日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司(简称“管理公司”)增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币,将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。
半导体封装产业正从传统封装向先进封装迅速推进,Chiplet成行业热点,在相关领域是否拥有硬实力或提前布局,成为封测企业在当前及未来复杂市场形势下能否立足的关键。
随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利润24.5亿元,同比增长15.9%,均为历史同期最高。
今年全球半导体市场的走向应验了去年的预测:局部市场转向去库存调整期,但不同细分领域,包括产业链不同环节有所区别。在芯片后道制造环节,大陆排名第一的长电科技保持增长态势,其2022年第三季度财报显示,实现营收与利润分别达到人民币91.8亿元和9.1亿元,双双创下历史同期新高。
