芯原股份-技术专栏

芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速

在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持，赋能广泛的嵌入式应用

中国芯
2024-11-29

GPU 可穿戴设备嵌入式
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证

此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势

中国芯
2024-10-22

处理器 ADAS
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

中国芯
2024-09-10

芯片设计 SoC
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验

中国芯
2024-08-14

SoC 智能座舱
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力

中国芯
2024-05-15

SoC 智能手表图形处理器
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

中国芯
2024-04-09

半导体数据中心人工智能
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

中国芯
2024-03-28

物联网解码器低功耗蓝牙
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP

芯原可扩展且灵活的DC8200 IP可提供显示设备自适应能力和高质量显示效果，赋能沉浸式视觉体验

中国芯
2024-03-21

处理器人机界面 RISC-V
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中

中国芯
2024-03-14

SoC RISC-V AIoT
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点。

中国芯
2024-03-04

图形处理器 GPU 嵌入式
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

中国芯
2024-02-07

物联网智能网联汽车可穿戴设备
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验

为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间。

中国芯
2024-01-10

智能手表 GUI生态系统 GPU
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局

中国芯
2023-06-06

物联网 MCU 蓝牙5.3
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

中国芯
2023-04-19

超分辨率技术智能显示设备
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS

中国芯
2023-03-30

芯原 Chiplet架构芯片算力

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简介

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份，688521.SH)是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。公司官网：https://www.verisilicon.com/cn/Home

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