7月4日上午，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究与产业化推进拓展，并形成相关技术和项目的产业集聚
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
2021年5月12日，苏州市政府举办“苏州制造”品牌认证企业授牌仪式，苏州晶方半导体科技股份有限公司荣获苏州市首批20家“苏州制造”品牌认证企业。会上，苏州市副市长杨知评说：苏州工业体系完善，制造业实力雄厚，工业总产值位居全国前列，为推动“苏州制造”从数量到质量转变，从制造到创造跨越，从产品到品牌飞跃，苏州一是要抢抓智能化改造和数字化转型机遇，依托开放程度高、外贸规模强的“外循环”优势和工业门类齐全、产业配套完善的“内循环”基础，融入新发展格局，打造“苏州制造”金字招牌;二是要推进“苏州制造”数字转型，加快实现与线上头部平台、国内外买家和投资人的深度合作;三是要通过搭建“线上+线下、平台+企业”的合作交流平台，发挥在线新经济、直播新经济等消费新业态、新模式、新场景对“苏州制造”品牌的促进作用，实现“苏州制造”卖全国、卖全球。
由中国证券报主办的以“新格局 新动能 新活力”为主题的2020上市公司高质量发展论坛暨“第22届上市公司金牛奖”颁奖典礼在海口隆重举行。
3月25日下午，江苏省委常委、苏州市委书记许昆林一行走访调研晶方科技等民营企业，市委常委、统战部部长姚林荣，园区党工委副书记、管委会主任丁立新和市有关部门主要负责同志参加走访。
