全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。
EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC（碳化硅）作为新一代宽禁带半导体材料，具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此，业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。
面对环保、能源等社会问题的日益严峻以及半导体电子产业的技术革新，ROHM(罗姆)专注功率、电源及模拟技术，推出电源管理芯片、功率器件等重磅级产品，助力工业及汽车电子领域研发项目节能高效，大幅减少开发周期和风险。点击文末链接或扫二维码，可查看更多相关资料、申请免费样品等~
~有助于降低工厂的安装成本并提高白色家电和工业设备的节能性和可靠性~
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在环保领域的国际非营利组织CDP(总部位于英国)的水资源管理调查中，入选 “CDP水安全 A级榜单”企业，获得可持续发展方面的先进企业认证。
在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真
~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。
一些疫苗对温度变化高度敏感，从开始生产到给患者注射前都必须在超低温(ULT)下进行储存。例如，一些疫苗最初需要超低温储存，储存温度要保持在-60 °C(-76 °F)以下。在制造工厂和相关的仓库中保持这样的温度并不困难。但是，在疫苗被运输到分发地点然后到达接种者的过程中维持这种超低温度非常困难，并且成本很高。
罗姆半导体集团（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半导体厂商之一，主要从事IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。
