2020年11月26日，在美丽的羊城广州，2020年世界5G大会隆重开幕。本届大会以“5G赋能、共享共赢”为主题，采用线上线下相结合的方式，旨在深入探讨5G技术变革和发展趋势，进一步增进沟通、凝聚共识、深化合作，推动5G更好融入千行百业、造福各国人民，为促进经济复苏和民生改善注入新活力新动能。
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧，地理坐标为：21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币，设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a，合计156万m2/a，达产后年产值预计可达到32亿元人民币。
2021年2月18日，农历正月初七，中京电子2021年年度经营目标任务部署会议在公司总部会议室隆重举行。中京电子董事长杨林、总裁刘德威及集团各中心与各子公司负责人参加了会议。
