智原科技推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service)，由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。
智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
日前，在移远通信、紫光展锐等产业创新力量的共同推动下，5G LAN（5G局域网）技术在工业生产、智能制造等领域已实现多个场景商用落地。作为R16定义的关键特性之一，5G LAN是实现工业互联网IT（信息技术）/OT（操作技术）深度融合的基础技术，对5G+工业互联网的发展具有重要意义。在5G LAN技术商用落地的进程中，紫光展锐率先发布的支持5G R16 Ready的基带芯片平台——V516发挥了巨大作用。基于该平台，移远通信与紫光展锐通力合作，推出了5G R16系列模组，助力5G LAN技术逐步走向成熟。
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。
JSR株式会社(JSR Corporation)今天宣布加速与SK hynix Inc.的合作开发进程，以便将JSR旗下公司Inpria的极紫外光刻(EUV)金属氧化物抗蚀剂(MOR)应用于制造先进的DRAM芯片。Inpria拥有广泛专利的EUV金属氧化物光刻胶平台使客户能够高效地对先进节点设备架构进行制版。
移远通信全星系单频定位模组LC76G正式对外发布。LC76G可实现产品低功耗和高性能相结合，保证车辆即使在复杂的城市峡谷环境中，也能实现更快速、更精准的定位功能。该模组目前已达到量产状态，能够很好地弥补当下市场对于高性能单频定位模组的迫切需求。
6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。
Datalogic 得利捷宣布推出新的 Matrix™ 320 5MP，该设备建立在一个具有硬件加速和 HDR 能力的多核平台上，提供视场(FOV)，可以在一次采集中用一个阅读器读取多个标签或条码。它将帮助客户提高操作能力，获得更高的生产力，以便在短时间内快速获得投资回报。
芯原股份今日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。
自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者 Datalogic 得利捷在其50周年来临之际，很高兴地宣布新的 PowerScan™ 9600 系列工业手持式扫描枪。这个旗舰机型为制造业、仓储业和零售业的应用带来了急需的强大的新优势。坚固耐用的设计，结合无线充电、可更换的通信模块和大范围无线覆盖的 STAR 无线系统功能，降低了总拥有成本，保证了可以持续多年的无与伦比的性能。
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。
这些内置芯原Vivante NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。
Elliptic labs ，将在小米新款大容量智能手机产品线上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®，这两款智能手机分别是红米Note 11和Note 11 Pro，它们都是由Elliptic Labs的合作伙伴联发科提供驱动——红米Note 11 Pro智能手机使用的是Dimension 920芯片组，红米Note 11智能手机使用的是Dimension 810。
