北京2024年9月29日 /美通社/ -- 9月27-29日，2024中国算力大会在郑州举行。会上，浪潮信息重磅发布元脑企智EPAI一体机，通过软硬件高度协同的一体化设计，为客户提供多元多模、简单易用、本地部署、安全可靠的大模型开发平台，显著提高企业大模型以及AI原生应用的开发效...
北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将...
上海2024年9月29日 /美通社/ -- 9月27日，随着东方明珠广播电视塔、东方明珠旅游码头、"上海之星"游船、中国广电5G灯箱四位一体的夜景灯光点亮，黄浦江畔首艘由中国广电5G信号覆盖的智慧游船"中国广电5G•上海之星"号正式启航,标...
上海2024年9月29日 /美通社/ -- 2024年9月21日，华为全联接大会2024期间，以"携手伙伴，加速中小企业数智化"为主题的商业市场峰会上，深圳市云端学校副校长汤幸初分享了深圳云端学校设计性研究实践，同时与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园...
北京2024年9月29日 /美通社/ -- 2024年9月27日，由ABB与中国自动化学会联合主办的2024 ABB杯智能技术创新大赛圆满落下帷幕，颁奖仪式在中国国际工业博览会ABB展台现场举行。来自全国50余所院校的103支队伍、260位选手参加了"基于深度...
北京2024年9月27日 /美通社/ -- 9月23日至24日，由中国-东盟技术转移中心、广西科学技术厅、广西产业技术研究院主办的2024面向东盟人工智能合作会议在南宁成功举办。中国和东盟国家人工智能领域专家学者、企业家、政府官员，投资机构、行业组织代表等超过千名嘉宾出席本次会议...
北京2024年9月27日 /美通社/ -- 9月25日-26日，以"智能•跃迁"为主题的2024百度云智大会在北京召开。会上，百度智能云宣布，分别针对算力、模型、AI应用，全面升级百舸AI异构计算平台4.0、千帆大模型平台3.0两大AI基础设施，并升级代码助手...
深圳2024年9月27日 /美通社/ -- 2024年国际信息通信展（简称PT展）于9月25日至27日在北京国家会议中心举办。本次PT展以"推动数实深度融合 共筑新质生产力"为主题，宜鼎国际以"智构未来（...
青岛2024年9月27日 /美通社/ -- 近日，华为三折叠屏手机的惊艳亮相以及"纯血"鸿蒙系统的发布，激发了行业内的热烈讨论与广泛关注。作为"遥遥领先"的行业头部品牌，华为以其全场景智能互联能力，预示了智能家居与消费电子行业的新一轮技术革...
北京2024年9月27日 /美通社/ -- 9月25日，MLCommons协会发布最新MLPerf™ Storage v1.0 AI存储基准测试成绩。浪潮信息分布式存储平台AS13000G7表现出众，在3D-UNet和CosmoFlow两个模型共计八项测试中，斩获五项冠军。 M...
深圳2024年9月26日 /美通社/ -- 9月26日，在中国国际信息通信展（简称"PT展"）分论坛"信息通信行业智能化变革论坛"上，中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年"人...
上海2024年9月26日 /美通社/ -- 傅利叶自主研发的新一代通用人形机器人GR-2迎来重磅发布。立足于"为AI打造最佳具身载体"的产品愿景，GR-2在硬件、设计、开发框架等多个关键环节带来了令人瞩目的创新和提升，展现更灵活、更强劲、更开放的特性...
制造业降本增效新利器 上海2024年9月27日 /美通社/ -- 9月20日，远铸智能发布全新工业级高速FDM 3D打印设备FUNMAT PRO 310 NEO。这款产品集结了远铸智能多年深耕工业级FDM 3D打印的经验和技术优势，将百万级设备的技术精髓完美融入桌面级设备中，旨...
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的策略与举措"，发表论文，为本届年会提案。 奥特斯出席2024...
公司获州议会制造委员会高度认可与表彰 扬州2024年9月27日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(27)日宣布，美国麻萨诸塞州政府在第九届制造业大奖中，肯定E Ink元太科技为年度最佳制造商奖。最佳制造商奖大奖表彰E Ink长期在麻州生产制造电子纸显示器...
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