2009半程盘点：中国的半导体大国之梦还有多远？

本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。

中国IC公司的机遇

环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来，随着市场发展，欧美日韩IC公司在中国本土市场的弱点日益暴露，如其擅长高度集中的市场，不太擅长分散型的市场，而中国正是一个高度分散的市场；工作流程复杂，遇事不能本地解决，不能满足今天快速供应链的需求；不会针对中国市场提供特有的芯片，芯片冗余度大，多余功能多；很少将中国公司作为真正的Tier one客户，缺料时会优先照顾欧美日韩客户等等，相对的，这些方面都是中国本土IC公司的优势所在。此外，现在业界的状况也使本土IC公司取得快速发展的机遇：金融危机令欧美日韩大多数公司大伤元气，毛利率、现金流掉到历史最低，同时中国电子市场成为全球最活跃、需求量最大的市场，3G、汽车下乡、家电下乡为中国IC企业带来大量市场和机遇；本土IC公司的信誉大幅提升，很多开始进入主流品牌；中国创业版即将上市等等市场利好和自身积累使中国本土IC企业面临历史最佳机遇。

说到中国本土IC企业，不得不谈谈山寨产业。孙昌旭认为，中国半导体市场的分散性让山寨产业取得立足之地。区别于欧美市场高度集中的状况，中国本土市场需求往往更加多样，品牌无法一统天下，山寨和白牌正可弥补市场供求差异。她以数据举例说明了中国本土半导体市场的分散性：以手机为例，08年全球手机市场，前五名占总出货量比例近80%，中国手机市场前5名占总出货量60%，集中性明显低很多。汽车电子分散性更加明显，中国市场前5名总出货量41%，随后9家占出货量42%。其它领域中国制造商集中度更低。如，医疗设备，监控设备，电动自行车制造等等。值得注意的是，NB市场由于主要客户还是中高端人群，市场集中度相对较高。

孙昌旭表示，今天的山寨正是明天的品牌，山寨成功走向品牌的例子数见不鲜，三星、华为、天宇朗通都是山寨出身的佼佼者。而对于山寨，没有人能给出一个一定的定义，100个人有100种定义。山寨产品的定义已被“泛化”，现在指非主流产品，包括杂牌和白牌电子产品。山寨产品早就不是当初千夫所指的“非法产品”那样狭隘的定义了。山寨产业表现出的突出特点有这些：源源不断人有进入，也有人退出，呈现出动态向上过程；整个群体不断向利润更高、需求量更大的新兴市场迁移；山寨企业本身的素质也在不断进步、不断提升 ，山寨市场壮大后，不断有资源和技术进来 ，包括欧美半导体公司和代工厂。对中国本土IC企业充满信心，孙昌旭预言：30年河西，30年河东。再过5年，中国IC企业将令全球震惊！

和孙昌旭对于本土IC公司最佳时机到来的判断暗合，iSuppli资深分析师顾文军认为，2009将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。全球半导体2009年开始恢复，而中国半导体产业2009年上半年已开始恢复。iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元，比2008年的34.11亿美元增长达21.93%。其中六大政策对产业的推动功不可没：内需的增长，国产标准的商用，口红效应的带动，创业板的推出，政策推动和产业链的再创新。

“亿元魔咒和20亿天险”

因为本土设计企业大多是小企业，并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在中国本地A股主板上市，这也是至今为止，没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克，也有利于设计公司更加容易上市，培育出中国的“高通”和“博通”。

中国的“高通”和“博通”的出现，必须突破业内流传的“亿元魔咒和20亿天险”的怪圈，规模变大后管理团队如何适应变化的问题一直缠绕着中国IC设计公司。顾文军举了一个案例，杭州一家公司在产值突破3亿人民币后，没有开发出合适的产品和找到新的市场，导致公司由盛而衰。

产品要取得成功，进入市场的时间点很重要。什么时间点进入市场是正确的？顾文军表示，中国厂商擅长应用和成本创新，应用创新型的公司可以选在市场需求高于技术要求的时间段进入，在技术要求比较高，市场需求降低后，则适合成本创新型的公司进入市场。

建立IDM模式任重道远

成为半导体大国是所有国人的梦想。更是业内有识之士所孜孜以求的。

方正微电子首席运营官李若加分析了目前半导体产业模式现状与前景，得出“中国要成为半导体大国，一定要有IDM公司”的结论。

他表示，中国内陆半导体产业的特征呈现出如下特征：过去10年迅速发展，特别是半导体制造技术和芯片设计方面，从10年前的刚刚起步到现在基本成形。为下一步的快速发展并建立起世界级的半导体公司打好了良好的基础和平台；芯片制造主要以代工（Foundry）为主，还没有一家具有一定规模的IDM 公司；芯片设计公司数量很多但总的来讲规模小，销售少，利润低，前十家设计公司2008年总销售少于$15亿美元。而全球第四大的设计公司Marvel 2008销售是$30亿美元左右；高端产品芯片设计比例低，低端产品比例高等等。半导体IC主要的三大部分，逻辑Logic，存储器Memory和模拟Analog，其中模拟Analog和存储器Memory芯片传统上一直被IDM公司占有，Memory 产品设计几乎空白。

李若加认为，Fabless占产业产值比重越来越大，但IDM模式不会消失。1998年半导体产业前20大公司全是IDM，2008年尚有16家，IDM对半导体产业的重要性可见一斑。今天拥有IP和核心技术以及主导市场能力的半导体公司基本属于IDM，全球80%以上的半导体芯片由IDM公司制造，几乎100%存储器由IDM公司制造。由于IDM与系统客户，市场应用有紧密结合，有对市场和产品规格的主导能力，也能及时开发未来市场所需的IP、设计、器件和工艺技术。而Foundry的R&D一般也停留在芯片制造技术的改良上。而很多有突破性的制造IP也是由IDM因应用的需求而推动的，如铜制程能提高CPU的速度，SiGe提高晶体管性能等。也就是说，IDM在很大程度来讲在技术上能看得更远走得更快。

李若加表示，中国要成为半导体大国，必须要有自己的IDM公司，然而建立IDM公司面临重重挑战： 一个IDM公司的成长需要时间：具有规模的IDM公司基本上都有10 或20 年以上的成长历史；存储器IDM公司由于市场销售简单，到形成规模所需要的时间相对可以短些，但工艺技术和投资资金门槛巨大。

能否赢得挑战的关键在于IDM公司市场和销售渠道的开发，市场对IDM公司产品设计的接受，设计的数量，需求量的维持，能否有足够利润来支付芯片厂(Fab)运行和工艺开发的庞大开支。李若加表示，目前还没有一个由有规模的Foundry转变成IDM的成功例子，也还没有一个由有规模的芯片设计公司(Fabless) 转变成IDM的成功例子。他马上说明，比亚迪是系统公司，不在此例。

对于深圳设计公司的发展路子，李若加提出了诚挚的建议：一定要与Foundry建立长久紧密的战略关系，与终端产品公司也要有密切的合作关系。积极参加产品和平台规格的定义和规划(design-in)，加强技术开发(R&D)也十分重要。这需要公司有一定规模，要做到一定规模，关键在于留住人才，不断吸引人才和养人才。

李若加最后表示，全球有约1,800家芯片设计公司。其中，前20强占设计公司总销售的70%， 其他1,780家公司仅占剩下的30%。由此可见，规模化芯片设计公司发展的必然方向。

后记

在会上，李若加曾表明自己是学医出身，半路出家做起了半导体。他开玩笑说，他的儿子在上学选专业的时候问他选什么专业比较好，他答曰，什么都好，只不要学半导体。虽是玩笑，闻之令人感慨。

对于本土IC企业的前景，孙昌旭预言再过5年中国IC企业将令全球震惊，对于中国半导体产业何时恢复，顾文军也得出相应结论，对于中国何时能成为半导体强国，李若加没有给出时间表。可能也没人能现在给出时间表。也许一时真的难以成就半导体强国的梦想，但怀这这个愿望并为之努力的人士必定还在奋斗。