• 1.6T 光引擎的能耗账：每比特 3.95 皮焦是怎么算出来的

    光模块的能耗账单上，每比特多少皮焦这个数字比速率更能说明问题。交换芯片的功耗上限由机柜的供电和散热定，光模块分走多少，芯片就少多少。当速率从 800G 走到 1.6T，模块内部可用的能耗预算并没有翻倍，反而因为通道数变多、封装变密而更紧。

    光电技术
    2026-09-24
    光电技术 光电互联

  • 光纤还能挤出多少带宽：七芯光纤把一条链路推到 0.672 Pb/s

    单模光纤的容量已经被非线性效应按住了。波长复用、偏振复用、高阶调制这几招都用上之后，继续加功率不会线性换来容量，自相位调制、四波混频和受激拉曼散射会先把信号质量吃掉。想在一条缆里接着加带宽，得换一个物理维度。

    光电技术
    2026-09-23
    半导体 光电技术 光电互联

  • 去 DSP 的另一条路：在马赫-曾德尔网格里再生 200 Gbit/s 信号

    光模块里那颗 DSP 负责把传输过程中被扭曲的信号重新洗干净，代价是功耗、成本和百纳秒量级的处理时延。速率越高，这笔账越难看。业内的一个方向是把均衡挪进交换芯片，让模块只做光电转换；另一个方向更激进，直接在光域里把信号重新整形。

    光电技术
    2026-09-21
    光模块 光电技术 光电互联

  • 光纤阵列怎么接上光子芯片：把六个自由度的对准机构塞进探针卡

    共封装光学把光输入输出搬到了计算芯片旁边，光信号的进出点从面板边沿挪到了封装内部。这个搬迁对制造环节提出的要求，远比它对系统架构图看起来的影响要深：当光接口贴着计算芯粒，原本在封装完成之后才需要关心的光耦合问题，就被提前到了晶圆阶段，而且必须在一个本来只为电气筛选设计的探针台上完成。

    光电技术
    2026-09-20
    光电 光互连 CPO 硅光

  • 铜缆还剩多少距离：200G 时代的光器件在赌什么

    把 AI 集群做大，难点常常不在算力芯片本身，而在芯片之间怎么连。一条直连铜缆在 100 Gbps 每通道的速率下能跑 4 到 5 米，速率翻到 200 Gbps 每通道，这个距离掉到 1 到 2 米。铜互连因此把 XPU 的连接范围限制在一到两个机架之内，单跳能挂上的加速器数量被距离卡死了。

    光电技术
    2026-09-17
    芯片 光电技术 光电互联

  • 硅光片上激光器四条路线

    硅光平台这几年的进展，几乎把光子集成电路该有的部件都补齐了。超低损耗波导、高速调制器、光探测器、分束器、波分复用器，都能在成熟的 CMOS 产线上做出来，成本和良率也站得住。整条链路里唯一缺的，是光源。硅是间接带隙材料，导带底和价带顶在动量空间里对不上，电子与空穴复合要借助声子，辐射复合概率极低，发光效率差到不能作为光源使用。把激光器装到硅上，成了硅光平台最后一道、也是最难的一道题。

    光电技术
    2026-09-16
    光电技术 光电互联

  • 从 15 pJ/bit 到 5 pJ/bit：CPO 共封装光学走到哪一步了

    数据中心的带宽需求每两到三年翻一倍，功耗同步上涨。传统做法是把光模块放在板边，电气连接线要横穿大半个板子。走线一长，寄生效应就明显，信号完整性出问题，模块本身体积大、互连密度低，多个通道加起来功耗也不小。

    光电技术
    2026-09-15
    光互联 光电芯片

  • OLED 屏幕 FPC 排线弯折处信号完整性分析与补强设计

    OLED 屏幕的 FPC 排线（连接显示驱动 IC 到面板玻璃）在铰链或边框处需要 180° 弯折，这个区域是整条 FPC 最脆弱的一环——弯折半径过小、铜箔类型不对、走线方向错误，轻则阻抗跳变导致显示闪烁，重则铜裂断线整屏报废。下面从信号完整性和机械可靠性两个角度拆解弯折区的设计要点。

    显示光电
    2026-07-23
    OLED FPC排线

  • 红外热成像传感器非均匀性校正（NUC）的硬件实现与调试

    红外焦平面阵列（IRFPA）的每一个像元，从 InSb、MCT 到非制冷 VOₓ/uA 微测辐射热计，响应率天生不一致——同温度黑体照下去，输出灰度能差 30%。裸图就是"麻点 + 竖条纹"，没法用。NUC（Non-Uniformity Correction，非均匀性校正）就是把每个像元的响应拉平到同一基准，硬件侧分"片上 NUC + 外置标定系数"两段走。下面以国产非制冷 400×300 / 640×512（VOₓ，NETD < 40 mK）为主线。

    显示光电
    2026-07-21
    传感器 红外热成像 NUC

  • 车载HUD投影模组DLP驱动板散热设计与光路遮光结构

    车载HUD（抬头显示）的DLP方案（TI DLP3030Q1、DLP5530Q1这类车规DMD）在阳光直射、座舱80℃+的环境下，驱动板散热和光路遮光是两个最容易被低估的坑。散热做不好，DMD微镜温度超限（>105℃）直接进入热关断，HUD熄灭；遮光不到位，阳光经自由曲面镜聚焦到DMD窗口，局部温度能飙到200℃+，烧毁微镜镀层，整机报废。下面这套在AR-HUD（10°×5°视场角、30W LED光源）上验证过。

    显示光电
    2026-07-21
    抬头显示 车载HUD DLP驱动板

  • Micro-LED 巨量转移检测中的光学对准系统与电学探针方案

    Micro-LED 量产的最大瓶颈不在外延，而在巨量转移（Mass Transfer）——一次吸几万颗（3–100 μm RGB），贴到 TFT 或 CMOS 驱动背板，良率 99.99% 都不够（10 万颗掉 10 颗，屏上就是亮点暗点）。转移后检测分两步：光学对准系统确认 XYθ 贴装精度，电学探针快速筛死灯/短路。下面这套在 4K 穿戴（0.39″，5 μm 像素）和 75″ 电视（50 μm 像素）两条线上都能复用。

    显示光电
    2026-07-21
    Micro-LED 巨量转移检测

  • 光电耦合器在隔离电源反馈环路中的 CTR 匹配与温度补偿

    隔离电源（Flyback、反激、LLC）的反馈环路里，光耦是横跨原副边的"独木桥"——TL431 在副边把输出电压误差转成电流，光耦原边 LED 发光，副边光敏管把电流传到原边 PWM 芯片（UC3842、NCP1342 之类）的 COMP/FB 脚。CTR 一掉，环路就松，轻则负载调整率变差，重则穿越频率飘、相位裕度不够，整机振荡。但 CTR 不是常数——批次差 ±30%、85℃ 比 25℃ 掉 40%、老化 5 年再掉 30%，三者叠加，PC817A 标称 80% 能掉到 35%。下面这套在 12 V/5 A Adapter + UC3842 上验证过。

    显示光电
    2026-07-21
    光电耦合器 CTR

  • 机器视觉工业相机 USB 3.0 接口信号等长与屏蔽设计要点

    工业相机（Basler、Hikrobot、Daheng 这类）的 USB 3.0 接口看着跟消费级一样是 Type-A/B 或 Micro-B，但工厂环境下要扛伺服驱动器、变频器、焊机、EFT 群脉冲——5 Gbps 的 SSTX/SRX 四对差分稍微抖一点，图像就掉帧、花块，产线停机的锅全甩给"相机质量问题"。下面这套在 500 万像素 @30 fps（约 1.5 Gbps 实际吞吐）的盒式工业相机上验证过，从等长到屏蔽闭环。

    显示光电
    2026-07-21
    机器视觉 工业相机

  • 激光雷达（LiDAR）接收器 TIA 电路噪声优化与带宽折中设计

    车载 LiDAR 的接收链路是"APD/SiPM → TIA → VGA → ADC"，TIA 是第一级，把 APD 的 pA~μA 雪崩电流转成电压。905 nm 方案脉宽 5–10 ns（对应 ~100 MHz 带宽），1550 nm 用 InGaAs APD 脉宽更窄、带宽要求更高。TIA 设计的核心矛盾是带宽要跟得上脉冲、噪声要压得住单光子回波——Rf 大一倍，带宽折半、噪声 √(Rf) 涨，折中点在哪取决于探测距离和目标反射率。

    显示光电
    2026-07-21
    激光雷达 LiDAR

  • Mini-LED 背光驱动板恒流 IC 选型与 PWM 调光频闪抑制方案

    Mini-LED 背光的核心是"千级分区 + Local Dimming"——一台 27 寸 4K 显示器能塞 2000+ 分区，每个分区 8–12 颗灯珠串成一串，由一颗恒流 IC 的通道去扛。驱动板设计的两个命门：恒流 IC 选得不对，分区亮度不一致、Local Dimming 算法发挥不出来；PWM 调光参数配得不好，低灰阶频闪 + 相机拍出波纹，护眼认证过不了。

    显示光电
    2026-07-21
    Mini-LED 背光驱动板
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