借力云端EDA平台 缩短IC设计时间与成本

日前，Plunify整合云端运算(Cloud Computing)资料中心、现场可编程闸阵列(FPGA)与EDA软体，推出全球唯一的云端EDA平台，并宣称可降低50%的IC侦错时间，期吸引IC设计业者青睐。Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，借力云端EDA平台，IC设计业者可同时缩减侦错时间与EDA采购费用。

Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，传统EDA工具无法同时进行多项IC侦错工作，因此工程师必须规画分批作业流程，导致整体侦错作业时间拉长;然而，透过资料库空间无限大的云端EDA工具，则可同步处理多项IC侦错工作，并能依实际需求弹性扩充设计资源，有助于IC设计厂商加速产品上市时程。

据了解，云端运算EDA应用平台，能针对IC进行模拟(Simulation)、合成(Synthesis)及配置布线(Place & Route)等前、后段设计作业，尤其在合成和配置布线部分，Plunify更特别加入人工智慧技术，能增进IC侦错、验证的工作效率。

不过，云端运算平台系将软体套件和矽智财(IP)模组存放在云端并提供随选式使用，因而易让IC设计厂商产生资料外泄的安全疑虑。黄瀚华指出，云端上所有资料均以先进加密标准(AES)、安全通讯端阶层(SSL)等加密机制保存，万一遭到骇客窃取，亦会显示乱码来防止机密资讯被读取。此外，经过云端EDA平台侦错、验证和分析过后的资料，回传至IC设计厂商时，皆须经过授权认证手续，他人无法轻易读取。

另一方面，资料中心散布全球的亚马逊，亦会特别藏匿执行云端运算的伺服器位址，甚至连Plunify也不知道位于何处，因而可降低资料遭骇客锁定和破解的机率，有助于增进云端运算的安全性。

黄瀚华提及，Plunify云端EDA平台整合亚马逊网路书店(Amazon.com)云端资料中心，以及Altera和赛灵思(Xilinx)的FPGA软体，已于2011年底完成第一阶段研发并推出Beta试用版本。在累积全球三十多个国家及两百多家厂商、机构和大学将近1年的试用口碑后，Plunify云端EDA平台在2012年12月已正式商转。

至于云端EDA应用平台的收费，Plunify采行预购时数的方式，用多少就扣多少费用，相较于IC设计厂商采购传统EDA软体并须买特定设备的资本支出，云端EDA工具可以现有设备进行侦错和验证，可为IC设计厂商降低成本开销。

黄瀚华强调，借力新的云端技术，Plunify将建立新的EDA商业模式，现阶段瞄准美国、欧洲、中国大陆、印度和台湾等市场，进行强力布局。