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[导读]根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据,28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树,在总收入中的比例高达29%,也就是将近93亿元人民币。相比之下,40/45nm的收入比例已经降至21%,接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/

根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据,28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树,在总收入中的比例高达29%,也就是将近93亿元人民币。

相比之下,40/45nm的收入比例已经降至21%,接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。

第二季度,台积电出货晶圆折合相当于403.4万块200毫米型,首次突破400万大关,环比增长13%,同比增长19%。

在这其中,通信IC的收入比例占了多达57%,接下来是工业和标准IC 20%、计算机IC 16%、消费电子IC 7%。

台积电预计第三季度的晶圆出货量将增至折合425.8万块200毫米型,第四季度进一步增至430.7万块。

第二季度台积电收入1558.9亿新台币(约合人民币319.5亿元),净利润518.1亿新台币(约合人民币106.2亿元),同比分别增长21.6%、23.8%,环比增长17.4%、30.9%。

明年,台积电将相继量产20nm、16nm。

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