金属氧化物面板产能成长快速

 各面板厂积极发展金属氧化物薄膜电晶体面板制程，专业显示器市调机构 DisplaySearch预估，这项高阶面板制程的产能，可望在2016年超越低温多晶矽制程。

DisplaySearch强调，随着平面显示器制造商将低温多晶矽技术往更高世代产品移动，2016年产能将比2013年的900万平方公尺翻倍，达到1800万平方公尺。

同一时期，金属氧化物薄膜电晶体的产能增长更快速，可望从 350万平方公尺成长到1900万平方公尺，并于2016年超越低温多晶矽制程。

不过，尽管有如此快速的成长率，但Oxide TFT的量产时间将比原先的预期推迟两年，并且还有其他关于生产方面的挑战。

DisplaySearch表示，夏普是目前唯一能提供金属氧化物薄膜电晶体面板(Oxide TFT-lcd)的厂商，乐金(LGD)是销售Oxide型主动有机发光二极体(AMOLED)电视唯一的一家公司。

DisplaySearch 分析，金属氧化物制程象征更高阶的平面显示面板技术，但导入量产耗时较预期为长，由于高清智慧手机面板需求稳定成长，这类高解析度平面显示面板带动技术的提升，对薄膜电晶体(TFT)技术的要求提升，已高于传统的非晶矽(a-Si)制程。