韩国东部高科加强对中国无晶圆厂市场的代工服务

21ic讯 韩国东部高科(Dongbu HiTek)日前宣布其上海和北京销售/营销代表处开业，同时计划不久之后在深圳开设另一家代表处。该公司的这一大胆举措表明，快速增长的中国无晶圆厂市场对其代工业务具有重要意义。中国大陆新设的代表处从战略上拓展了韩国东部高科之前在美国、台湾、日本、英国和意大利设立的全球代表处网络。

韩国东部高科营销部执行副总裁Jae Song表示：“在过去数年里，我们在华的销售势头稳步发展，这主要受中国无晶圆厂企业对我们专业代工服务的需求所推动。2012年，我们在中国市场的年销售额占公司总销售额的8%，我们的目标是通过生产用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视的先进芯片，在2013年将这一比例提高至13%。”韩国东部高科已经为中国客户制造了大量的先进芯片，其中包括用于触屏控制器、传感器和功率管理的芯片。

通过在中国大陆最具活力的商业中心设立代表处，韩国东部高科将提供响应度更高的现场客户服务，预计能借此增强与当前中国客户的关系。面向中国无晶圆厂企业(尤其是那些开发智能手机和其他消费产品集成电路的公司)的代工服务销售正迅速增长。这家韩国公司也希望能够从中快速争取到更大的份额。

iSuppli的数据显示，中国无晶圆厂企业的销售收入预计将从2013年的82亿美元左右增长至2016年的124亿美元左右。另一份来自Gartner Inc.的预测显示，在接下来四年(2012年至2016年)，全球智能手机的出货量预计将增长一倍多，而同期中国智能手机出货量占全球总量的比例预计将从25%提高至33%。