半导体、电子设备：台湾封测行业并购带来的经验和启示

研究逻辑：“时间机器”理论，台湾同业发展史有借鉴意义孙正义有个著名的“时间机器”理论，就是指美国、日本、中国这些国家的IT行业发展阶段不同，从而带来梯度的投资机会。我们认为这个“时间机器”也存在于科技硬件行业，例如过去几年中国手机零组件厂商的崛起让人想起了台湾90年代的PC零组件厂商崛起的历史。很多产业链的朋友也反映目前半导体行业类似台湾90年代及2000年初的阶段，对前景持续看好，因此台湾行业发展史的研究和梳理或许有一定借鉴意义。

回顾行业：台湾半导体封装产业发展史就是一部并购史台湾半导体把握住全球半导体向东南亚地区转移的浪潮，形成了特有的专业化垂直分工模式，通过并购扩张战略不断扩大产业规模优势，现已成为全球最大的半导体产业基地。台湾IC产业是订单导向，以代工为主，所以高度镶嵌在全球半导体产业网络中。在遭遇先进国家技术优势以及东南亚国家人力成本优势左右夹击的形势下，台湾IC企业只有不断扩大自身规模才能达到提高利润、降低成本的目的，而并购是扩大规模最快速有效的方式。台湾IC产业在1996~2010年之间的并购事件达到143笔，扣除不成功的41笔后，共计102笔成功的并购事件。

龙头企业：从日月光和矽品看并购对封装企业的影响通过一系列积极的并购扩张战略，如今日月光已在美、日、韩、新加坡、马来西亚、中国大陆等全球各半导体基地拥有自己的据点。2013年日月光封测业务实现营收47.4亿美元，全球市占率达18.9%。尤其在近5年，日月光把握住大陆市场崛起浪潮，积极并购布局大陆基地，营收年复合增长率19.8%。而不同于日月光积极并购与全球布局，矽品一直固守台湾阵地，在技术、营收等各方面均已被日月光拉开差距，最近5年营收增长缓慢，年复合增长率仅有3.4%。

经验启示：看好大陆业者通过并购策略迈向国际一流水平大陆IC产业历史几乎是台湾的复刻版，以90年代欧美大厂产能转移、在大陆设立封装厂而拉开了大陆IC发展的大幕。现在，大陆IC产业已经形成了从设计、制造、封测到终端的完整产业链。其中封测环节大陆厂商华天科技、长电科技等已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。我们看好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内封装业者将效仿日月光模式，通过并购策略提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平。

风险提示行业景气度下行；政策扶持力度不达预期等。