全球半导体元件出货量首次超过一万亿颗

第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。

IC Insights预计,2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%。其中,集成电路占30%,O-S-D占70%。从使用场景看,智能手机、汽车电子以及用于人工智能、大数据、深度学习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。

结合2019年的预测数据,IC Insights认为,全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复合增长率为9.1%。其中,1984年的出货量增速最高,为34%;受2000年互联网泡沫破灭影响,2001年的出货量降幅最大,为19%。

国内方面,根据海关总署近期披露的数据,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿颗,同比增长10.8%;我国出口集成电路数量为2171.0亿颗,同比增长6.20%。