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[导读]美国国家半导体公司 (NS)宣布推出两款全新的高速信号路径产品,包括一款16位、130MSPS的模拟/数字转换器,及另一款数字控制可变增益放大器。这两款芯片以业界最佳线性表现及最低功耗支持全新级别的多载波GSM及多载波

美国国家半导体公司 (NS)宣布推出两款全新的高速信号路径产品,包括一款16位、130MSPS的模拟/数字转换器,及另一款数字控制可变增益放大器。这两款芯片以业界最佳线性表现及最低功耗支持全新级别的多载波GSM及多载波、多标准的无线基站接收器。基站设备通过充分利用这两款芯片的卓越性能,可以全面提高系统的传输量,扩大网络的覆盖范围,并增强射频信号的收发能力。

型号为ADC16V130的16位模拟/数字转换器具有业界最宽无杂散信号动态范围(SFDR),当输入频率为160MHz时,该款芯片的SFDR可达90.6dBFS,并且在任何情况下都能保证不低于87dBFS。此外,无论输入频率高低,该款模拟/数字转换器的高频谐波失真都极低。至于功耗方面,ADC16V130芯片的功耗仅有755mW,为同类竞争产品功耗的一半。

LMH6517双通道数字控制可变增益放大器的带宽高达1.2GHz,第3级输出截取点达45dBm,而噪声则低至6dB。该款芯片的每通道功耗仅有400mW,若与同类的数字控制可变增益放大器相比较,LMH6517芯片的总功耗仍比最强劲的竞争对手低33%。换言之, LMH6517芯片的功耗/性能比是业界最佳。

由于这两款芯片的功耗/性能比符合美国国家半导体的效率指标,已归入PowerWise高能源效率产品系列之内。这两款芯片的优点包括:可降低操作温度,改善效率,缩小方案体积,以及提高操作稳定性。ADC16V130芯片进行每次转换时,只需耗用0.84pJ的功率,而LMH6517的功耗则仅有67uA/MHz。

高性能、低功耗、采样率达1MSPS以上的模拟/数字转换器

ADC16V130芯片作为一款高速模拟/数字转换器,能以高达130MSPS的转换速度将模拟输入信号转换为16位的数字信号。这款模拟/数字转换器采用差分流水线架构,并内置数字错误校正电路以及采样和保持电路,因此可将功耗降至最低。此外,当输入频率为10MHz时,这款ADC16V130芯片的全功率带宽可达1.4GHz,而信噪比则达78.5dBFS,这两方面的表现均优于其他竞争产品。

此款芯片设有关机及快速恢复功能,此外还可支持业界标准的LVDS输出,因此可以连接FPGA芯片及特殊应用集成电路。ADC16V130芯片可在摄氏-40度至85 度的温度范围内进行操作。此外,该款芯片采用仅有9mmx9mm的64引脚LLP封装。

1GHz以上的高性能数字控制可变增益放大器

LMH6517芯片是一款双通道的数字控制可变增益放大器,适用于窄带及宽带的中频采样系统。该款LMH6517芯片的增益介于-9.5dB与22dB之间,以0.5dB 为一步级增减,以便适当调整接收信号,以及进一步增强模拟/数字转换器的信号路径动态范围。该款放大器的差分输入端可支持差分至差分或单端至差分的信号传输。此外,LMH6517芯片的输入偏移电压较低,因此可以支持直流耦合或交流耦合的操作,由于该款芯片的差分输出阻抗极低,因此,在模拟/数字转换器采样系统中,驱动多种不同负载阻抗时,更具灵活性,而且增益更为准确。

该款LMH6517芯片采用美国国家半导体全新的CBC8硅绪(SiGe)互补双极CMOS工艺技术制造。CBC8工艺技术是目前业界最先进的模拟工艺技术之一,其特点是将SiGe NPN 和 PNP这两种晶体管连同低功率CMOS晶体管集成在一起,成为独特的单芯片工艺技术,确保芯片可以充分发挥速度、线性表现、电路密度、低功率和低噪声等方面的优势,以满足高速模拟系统的严格要求。LMH6517芯片可在摄氏-40度至85 度的温度范围内操作。此外,在封装方面,这款芯片采用仅有5mmx5mm的32引脚LLP封装。

可以缩短信号路径开发时间的参考设计电路板及设计工具

该款参考设计电路板内置ADC16V130芯片及LMK04031B时钟抖动滤除电路,可与美国国家半导体的全新 WaveVision 5 软件及数据捕捉电路板直接连接,以便简化评估过程。WaveVision 5 系统是一种便于使用的数据采集及分析工具,用以帮助用户测试美国国家半导体的信号路径产品。例如,ADC16V130芯片可与多种不同的芯片相搭配,其中包括LMH6517数字控制可变增益放大器,最近推出的LMH6554全差分放大器、LMX2531单芯片锁相环及压控振荡器,或美国国家半导体LMK04000系列的任何一款时钟抖动滤除电路,从而组成一个全方位的信号路径解决方案。

价格及供货情况

ADC16V130芯片已开始批量供货,采购以1,000颗为单位,单颗价格为69美元。LMH6517芯片将于2009年第一季开始有样品供应,并定于2009年第二季开始批量供货。该款芯片以1,000颗为采购单位,单颗价格为6.90美元。

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