新型磁传感器MMC214 MMC3140

型号：MMC214 MMC3140
   公司：美新半导体（无锡）有限公司
   英文名称：MEMSIC Semiconductor (WUXI) Co., Ltd.

   芯片概述

   新型MEMS磁传感器广泛用于移动消费类电子产品（如手机）与汽车电子、工业应用等高端传感器件。目前市场容量超过10亿美元，普通磁传感器由于存在体积大、功耗高、检测分辨率低、第三轴磁性传感灵敏度差等缺点已不能满足高端市场需求。本项目采用MEMS技术和CMOS大规模标准集成电路工艺　，制备出体积小、重量轻、低成本、可批量生产的新型磁传感器，可以和IC实现系统集成，并能扩展集成其它MEMS传感器。公司开发的新型MEMS磁传感器技术性能指标达到国际先进水平，填补国内空白。项目的实施对于支持江苏省整个MEMS产业发展，以及相应汽车与消费电子配套产业发展都将起到积极作用。
   随着CMOS技术和MEMS技术的发展，微电子机械系统（MEMS）制造技术为磁传感器的小型化、微型化奠定了可靠的基础。它实现了直接将磁传感器件与CMOS电路集成到同一封装体中，降低了器件成本，同时具有非接触测量、高可靠、坚固耐用、测量灵敏度高等特点，能够完成许多常规尺寸磁传感器不能完成任务，是磁传感器件发展必然趋势。
   新型磁传感器将消费类电子和汽车电子作为目标市场，技术发展方向为：
   1）采用标准CMOS大规模制造工艺制备磁数模混合信号处理电路，从而有效降低生产成本；
   2）优化芯片设计，有效降低芯片功耗和芯片尺寸，使其适用于各类低功耗要求的手持式设备；
   3）开发设计与MEMS磁传感器相匹配的嵌入软件，采用软件自动校准传感器，同时可以动态地补偿磁干扰引起的误差，能够更有效为用户提供精确与便捷的应用解决方案。
   目前，仅有国外PNI、HoneyWell、Aichi等跨国大公司能够生产新型MEMS磁传感器，国内还没有一家厂家能生产出类似的磁传感器。国外公司在磁传感器方面已申请多项专利，形成对我国MEMS磁传感器发展的专利壁垒。
   美新公司开发的新型MEMS磁性传感器，性能达到并部分超过国际先进水平，打破了国际跨国大公司的技术壁垒，填补国内空白。同时项目的实施将大大提高我国MEMS技术发展，增加电子信息产品国际竞争力

   芯片封装形式

   采用柔性基板进行Z轴折弯封装

   生产工艺

   塑封结构

   主要功能和技术指标

       实现芯片低功耗设计，使MEMS磁传感器的降低工作电流20%；
       磁传感器尺寸进一步缩小为3mm×3mm×1.0mm；
       开发出磁传感器的新型校准算法，实现自动校准传感器，动态补偿磁干扰引起的误差。
       实现磁传感器和加速度计的在同一封装内系统集成；
       设计出两种传感器集成系统的智能算法，提供系统模块应用软件。

   本产品所获得的专利

   已受理专利15项
   已获取专利3项

   企业简介

   美新半导体（无锡）有限公司是一家成立于1999年由海归高端人才赵阳博士创办的企业，是全球首家将微电子系统和混合信号处理电路集成于单一芯片的惯性传感器公司，其电子微机电、微加工集成技术目前居全球领先水平。美新公司2007年在美国纳斯达克上市。
   美新共有员工205人，其中研发人员46人，公司有博士5人，硕士15人。集中研发各类MEMS传感器、应用方案及系统解决方案；随着物联网在国内的兴起，公司正在积极开发国际先进的无线传感网系统解决方案，为物联网在国内的顺利发展提供核心技术及器件。公司目前申请发明专利共59项，拥有发明专利22项、实用新型专利10项。