京微雅格率先推出国内首款低功耗FPGA芯片CME-HR(黄河)系列

时间：2014-05-16 13:47:49

关键字： FPGA芯片低功耗 MIDDOT BSP

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[导读]最近几年，随着便携式产品及物联网的兴起，在发展迅速的消费类电子市场中新公司及各式新产品如雨后春笋般蓬勃发展，这些新产品不但功能越来越丰富，而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒

最近几年，随着便携式产品及物联网的兴起，在发展迅速的消费类电子市场中新公司及各式新产品如雨后春笋般蓬勃发展，这些新产品不但功能越来越丰富，而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒体播放器以及家庭互联网等产品等。对这些采用最新技术的消费类电子生产商而言，如何更快地、更好地提供适合市场热点及客户不断变化的需求是一个很大的挑战。特别是物联网和可穿戴设备的发展，已经从应用形式到实现方法上与以往的概念完全不同了。

如智能手机平台，其平均的生命周期不足1.5年。那么如何在这么短的时间内，提高快速反应市场的能力，如何丰富功能以最大程度的贴近用户，特别是如何应对客户产生的对产品改进需求和差异化设计理念是产品供应商不得不考虑的问题。但专用芯片不能快速反应设计的高频率更换周期需求，设计不同的平台又无法应对如此快速的变化，同时因为电池的供电能力，有不能因为功能的增加而大幅度提高功耗。此时集成一颗具有灵活特性的、低功耗FPGA芯片就显得非常重要了。主流的应用处理器AP结合多样的传感器Sensor，并集成低成本低功耗FPGA芯片的这种设计思路将是改变未来消费类电子产品的利器。

图示：基于京微雅格CME-HR3的开发板

今天，经过多年的技术积累，京微雅格适时推出了黄河系列CAP(可编程应用平台)HR系列，以迎合低功耗，小封装及灵活的应用场景需求。

其产品特点如下：

· 40纳米台联电低功耗工艺;

· 高达16K LP(Logic parcel) 4输入查找表;

· 片上具有高速接口，多通道差分通道;

· 片上集成OSC(片上晶振)，减少客户的设计复杂度;

· 海量的存储单元，实现形式多样：真双口RAM，FIFO，ROM等等;

· 高精度模拟锁相环，方便实现时钟管理;

· 业界极低的静态功耗;

· 灵活与最小的封装形式，媲美ASIC;

· 高安全性，AES加密算法，最大限度保护客户设计安全无虞;