英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长;2025财年市场疲软,预期有所降低
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
英飞凌认赔7.535亿欧元,终结与前子公司奇梦达的长期诉讼纠纷
SiC功率器件生产规模效益扩大,英飞凌全球最大8英寸SiC晶圆厂正式进入生产营运
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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宣布全球裁员1400人后:芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家工厂
英飞凌2024财年第三季度营收和利润略有增长
德国汽车芯片制造商英飞凌宣布全球裁员1400人
英飞凌实现GaN技术突破——单片高压CoolGaN BDS大幅简化双向开关设计GaN