Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化
SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
凭借智能 NoC IP - FlexGen,Arteris革新半导体设计,带来全面升级的生产率和结果质量
Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新
智能无线听诊器通过Nordic nPM1300实现了无与伦比的电池性能
嵌入式系统的未来:SoC与边缘计算的融合
低功耗SoC设计策略:延长电池寿命的关键