VR&AR：一场现实与虚拟的空间战

一场Pokemon Go，让全世界的小精灵师都暴露了。因此，在电子圈里掀起了一场VR、AR到底谁先得以应用的激烈争辩，也因此，现实与虚拟的空间战正式打响。

在现实与虚拟之间，各大电子厂商又扮演着什么样的角色?如何做到现实与虚拟间的自由切换，真正让体验者不受束缚地身临其境，而这就是一场名副其实的空间战。

德国的专门研究 AR技术的 Metaio 公司在当地时间周四发布了一款新的AR 硬件芯片组AR Engine。其主要的作用就是改进手机使用AR软件时的运行速度和效果。装载了这款芯片的手机在运行 AR 软件时功率将会降低，电量损耗将会减少，增强现实功能会更加流畅。

对于VR设备，目前主要有三种形态：PC类VR、盒子类VR、一体机VR。在VR硬件端产业发展的同时，内容产业，特别是虚拟现实娱乐内容的产业也将得到巨大的发展潜能。从细分应用结构上看，硬件设备是 AR/VR 行业的主要盈利来源，AR 应用场景 (盈利来源)比 VR 丰富。从地域结构上看，亚洲国家将切分近 50%的市场，中国、日 本、韩国、印度有望成为 AR/VR 的主要市场。

而在这场空间战中，国内外大大小小的芯片厂都或多或少地宣布了自己在VR方面的动作。动作最大的高通针对虚拟现实提供了一个底层SDK，方便开发者调用传感器数据，对GPU渲染方面和功耗做了一些优化。同时，外媒称，Snapdragon 820的推出预示着高通将加入虚拟现实应用的硬件研发中。

相对于英伟达，AMD在VR上动作似乎更为激进。在GDC2016游戏开发者大会中，AMD为VR做了3件事情——推出全球最快的显卡Radeon Pro Duo;联合Sulon推出AR+VR头盔Sulon Q;与Crytek合作，为VR开发者提供GPU技术支持。

在该领域表现比较突出的芯片有：高通骁龙820、联发科Helio x30、三星Exynos8890、全志科技H8/A80、盈方电子定制化VR、芯片炬芯(S900VR / V500)、Intel(CherryTrail)、NVIDIA(Tegra K1)。

然而事实上，谁都掺和了一下，国外方面，除了高通，三星Exynos驱动着Gear VR和大朋VR一体机;HoloLens、暴风魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片;负责设计芯片架构的ARM也在为VR做优化。国内的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志则即将在在21日发布一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。虽然各芯片厂都在试图布局VR领域，但真正引领行业的仍然是智能手机上的芯片巨头高通和三星以及顶层的ARM。

你看，现实与虚拟的空间战早就打响了，哦，别忘了，今年还是VR的元年竞争就已经这么恐怖了!