莱迪思：将低功耗、低成本和易用性进行到底

Brent Przybus

莱迪思半导体公司产品营销高级总监

持续优化FPGA成本和功耗

莱迪思半导体公司不断在评估各种制程工艺，力求在成本、功耗、大小和上市时间方面，达到最佳的平衡。然而，莱迪思没有加入另两家更大的FPGA厂商的工艺技术竞赛。“我们并不是靠拥有最高性能、最大的FPGA来竞争。恰恰相反，莱迪思服务于完全不同的应用领域和市场，如移动设备类消费电子产品，它们需要非常低的成本和功耗。事实上，大多数的客户不是太关心我们使用的是哪一代的制程工艺。目前，我们提供130nm、90 nm、65 nm和40 nm工艺技术的器件，包括嵌入式闪存技术。”Brent Przybus表示。

致力于开发包括架构、封装、混合信号和设计工具方面的关键技术，使我们能够提供最佳的方案来解决市场和应用需求，对我们而言，重点关注的是低功耗、低成本和易用性。我们与大型的半导体代工厂有着长期的战略合作关系，从而保证了成品硅晶片的供应。这种战略合作使我们能够集中我们的内部资源来优化产品，利用专为低密度和超低密度而优化的架构，以最低的成本为客户提供最低的功耗。与此同时，我们投入研发最新、最先进的封装技术，提供最小的器件，几乎可以在任何场合使用。一方面我们节省了半导体制造设备的置备和运营这笔固定资本投入，另一方面我们也能够享有半导体代工厂目前先进的工艺技术研发成果。

莱迪思专为我们的目标市场提供互连技术。在大多数情况下，客户需要在各种类型的产品设计中重用硬件和软件设计来实现规模经济。莱迪思很好地支持了这种趋势，因为通过使用我们的FPGA添加新的特性和功能到现有的平台，对于功耗和成本上的影响几乎微乎其微。例如，我们最近推出的MIPI解决方案，为OEM厂商提供组件之间的桥接，使他们能够充分利用低成本、低功耗的传感器、摄像头和显示技术。基本上他们可以采用他们目前的平台，然后使用莱迪思FPGA和MIPI解决方案添加新的特性和功能。我们还提供其他的通用互连解决方案，支持如PCIe、SRIO、CPRI等许多标准。

与此同时，莱迪思非常专注于为客户提供易于使用的开发套件和参考设计。我们所有的开发套件都是专门设计，使得设计人员能够迅速地实现设计、评估和生产。最近，我们推出的iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，使得工程师和系统架构师能够迅速地评估和开发基于莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的移动解决方案。该套件以及FPGA器件、硬件特性和针对红外和传感器功能的参考设计加速了解决方案的开发，适用于智能手机、平板电脑、游戏机以及许多其他有着严格的低成本、低功耗和快速上市时间要求的应用。该套件还包含如何访问莱迪思最新的软件开发环境，包括所有必要的工具来探索我们的产品的灵活性。我们将继续改善我们的软件开发。主要关注的一个方面就是功耗;除了提供工具让设计人员能够准确地预测和测量我们器件的功耗，我们也正在开发先进的工具，大幅降低和控制功耗。”

莱迪思FPGA大有可为

莱迪思专注于许多市场，它们的一个共同的需求就是低成本、低功耗和小封装。移动设备类消费电子市场无疑是这类需求的一大主要市场，我们能够充分利用我们的研发成果并且提供解决方案，适用于小型蜂窝无线设备、接入和边缘有线通信设备、工业控制与自动化、汽车辅助驾驶、便携式监控以及消费类机顶盒、平板电脑和游戏机。随着越来越多不同市场的设计工程师将硬件可编程作为一种扩展其产品的开发和设计的方式，莱迪思将为他们提供低成本、低功耗的FPGA技术支持。

我们经历了莱迪思所有的产品在中国市场的急剧增长。我们仍然非常兴奋地看到我们的iCE40和MachX02器件系列的快速增长，这一增长来自于消费类电子产品的驱动，包括平板电脑、智能手机、数码相机、便携式电池解决方案和电视等。我们也越来越多地渗透到工业、替代能源市场，并且中国的汽车市场开始采用我们的低功耗、低成本、小封装的解决方案，用以实现独特的定制功能。