集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。
2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
2024年11月19日下午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体产业合作论坛在北京国家会议中心多功能厅C隆重举行。各界精英齐聚一堂，共同探讨中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。
2024年11月19日上午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——首届中韩半导体企业家交流会在北京国家会议中心402隆重举行。以“中韩协同助力打造半导体产业生态”为主题，中韩各界精英齐聚一堂，共同探讨中韩在半导体产业领域的企业家担当，共同书写中韩半导体产业重要的篇章。交流会由中国半导体行业协会主办，无锡市集成电路学会、韩国半导体设计协会、芯创想(北京)科技有限公司、先进制造商学院共同承办，中国半导体行业协会专职副理事长兼党委书记刘源超、韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN等出席交流会并作致辞。交流会由芯创想CEO兼韩国半导体设计协会中国代表李松泽主持。
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕，同日举行第六届全球IC企业家大会。本届大会以“智算筑基 芯启未来”为主题，邀请了华大九天、美光科技、英特尔等国内外头部半导体企业和SEMI、全球半导体联盟(GSA)、RISC-V工委会等知名半导体行业组织的代表，围绕智能算力、AI应用、产业趋势、未来增长新动能等话题在大会上发表主题演讲。
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!
当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。
