9月2日，第十六届国际先进机器人及仿真技术大赛（RST大赛）沈阳站国赛的开幕式在沈阳国际会展中心隆重举行。
作为我国规格最高、最有影响力的光电子信息专业展会之一，中国国际光电博览会汇聚了国内外光电子龙头企业新产品、新技术和创新成果。其中，西安光机所展区以“瞬见万象 光创未来”为参展主题，以超快为核心，以高速为延展，以“大国重器”为重要支撑，围绕国家“四个面向”集中展示重大成果。同时携陕西光电子集成电路先导技术研究院、广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院、深圳市协同人工智能和先进制造研究院、飞秒光电科技（西安）有限公司等7家硬科技企业共同参展。涵盖超快光学、空天深海、激光通信、材料器件等领域最新成果的40多件展品“组团亮相”，集中展示了光学科研“硬实力”。
芯片行业正由过热逐渐降温，传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源，却迎来了新一轮投融资热潮。据统计，仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资；二级市场对传感器产业的热度也在攀升，多家中国传感企业市值已超过100亿元……
9月2日，“制造业产学研创新生态高峰论坛”于沈阳国际展览中心M1102会议室成功举办。本次高峰论坛以“产学研用创新融合 政校企社赋能造”为主题，旨在促进制造业转型升级、推动产业创新和科技进步，搭建产学研合作的平台，为辽宁省制造业的发展提供智力支撑和技术保障。
9月2日，工业芯片技术与应用论坛在沈阳国际会展中心顺利举行。沈阳市人民政府副市长王庆海、传感器国家工程研究中心主任曾艳丽出席会议并致辞，来自工业芯片行业的院士、专家学者以及行业从业人员齐聚一堂，共同探讨工业芯片技术的最新发展和应用趋势以及特色创新之路。
9月1日下午，全球制造业峰会的平行论坛之一的“智能制造助力高质量发展高峰论坛”在沈阳国际展览中心M2102会议室成功召开！
8月22日，记者从在北京召开的新闻发布会上获悉，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会将于9月7日—8日在四川省成都市举行。
集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京。
7月19日至21日，InfoComm China 2023(北京国际视听集成设备与技术展会)在北京国家会议中心成功举办。在这个备受期待的专业视听和变革性技术展会上，行业先锋携先进的专业视听和变革性技术和解决方案在此交流、碰撞。其中，Valens Semiconductor(以下简称Valens)展示了其高性能、灵活的链接方案用于满足不同会议应用场景的需求。
为进一步整合优质资源、汇聚创新力量,助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力,打造新时代集成电路人才集聚高地。长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛(以下简称“大赛”)初赛上海赛区于7月25日正式拉开帷幕,从初审中脱颖而出的45个优秀集成电路创新创业项目进行了激烈的角逐,争夺入围大赛无锡决赛的最后一批入场券。
由中央军委装备发展部支持，中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司联合主办的第十二届中国国际国防电子展览会，在北京国家会议中心成功举办。
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
