中芯国际作为中国新兴的芯片加工企业，规模以及市场地位虽然无法与台积电，以及韩国的三星等企业相比较。但是中芯国际却是当前国产芯片发展最为依赖的一家企业，在美国的干扰下，台积电已然不能够与华为在芯片供应商达成合作，在此关头中芯国际承接下了华为的大笔订单。
在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO余承东公开确认由于美国的制裁，华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，华为的旗舰手机将面临无芯片可用的局面，华为在9月15日后陷入芯片荒，手机业务将面临重大挫折!
IMU全称Inertial Measurement Unit，惯性测量单元，主要用来检测和测量加速度与旋转运动的传感器。其原理是采用惯性定律实现的，这些传感器从超小型的的MEMS传感器，到测量精度非常高的激光陀螺，无论尺寸只有几个毫米的MEMS传感器，到直径几近半米的光纤器件采用的都是这一原理。
NAND颗粒为存储介质的固态硬盘产品，凭借着强悍的性能，抗摔耐久的高质量，成为了时下攒机必备的存储单品。支持NVMe协议的固态硬盘，可以说是整个存储领域的绝对焦点，包括三星、西数、Intel等在内国际一线存储大厂，都纷纷在品牌旗舰级产品中，集成NVMe传输协议，这一点上，可以通过各大电商平台的销量和关注榜中，窥得一二。
随着科技的不断发展，智能车机，自适应续航、倒车影像等实用性极高的科技型配置都成了10万级自主品牌汽车的标配。随着如今消费者对车辆内饰做工、科技配置的要求不断增高，直接导致智能座舱这个全新概念的诞生。
据报道，台积电在 2nm 研发有重大突破，并且已成功找到路径，台积电2nm预计将在2023至2024推出，该技术为切入环绕式栅极技术 (gate-all-around，简称 GAA技术)。尽管5nm刚实现量产不久，台积电和三星就开始瞄准更先进的制程。
AGV小车是柔性制造系统、自动仓储系统中作为链接和调配物资作业连续化的核心设备，它能够根据提前设定好的路线自动行驶，将货物或物料自动从起始点运送到目的地，实现原材料和配件在生产过程中的自动运输、生产线的自动对接和成品的自动入库。
自AirPods发布以来，TWS真无线立体声技术逐渐进入大众视野，TWS耳机让用户摆脱了耳机线的束缚，打开充电盒就能与手机配对，戴上就自动播放音乐，轻轻碰一下就能实现唤醒语音助手、切歌、接听/挂断电话等操作，使用起来非常方便。
近日，根据日媒报道，日本诚意邀请台积电以及其他芯片制造商赴日建厂，与日本本土企业携手共创一座先进的芯片制造工厂。同时，日本表示在未来一段时间内向赴日建厂的海外芯片厂商，提供数千亿日元(折合数十亿美元)资金用于建设，并且会提供充足的人力以及物力支持。这也标志着日本开始重启半导体产业，进军芯片制造领域。
对于国内目前的手机厂商而言，华为单独一档，OVMH其实实力都差不多，算是一个档次。荣耀紧随其后，荣耀30、30Pro和30Pro+的定位，就是证明。而碰巧的是，小米10Pro和荣耀30Pro+的价格正好一致。
英伟达(NVIDIA Corporation)是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司，日前有消息称，NVIDIA将逐步停产RTX 20系列GPU芯片，NVIDIA显卡正面临全方位涨价。
射频识别即RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。RFID技术是21世纪发展最快的一项高科技技术，随着与传统网络的结合，RFID技术展现出巨大的市场应用潜力。
优盘，自1998年优盘被发明以来，随着个人生产数据的结构变化以及场景的多元化，优盘在存储介质和接口上迭代速度越来越快，随之也衍生出介于不同介质和场景的优盘产品。“思聪同款2TB优盘”、“生肖优盘”、“OTG优盘”，金士顿始终致力于在研发多种规格和形态的优盘产品，金士顿是拥有丰富的优盘品类以及应对不同场景推出的优盘，有最贵的、最快的、最灵活的、最安全的，俯瞰优盘发展的历史也就是金士顿优盘迭代的缩影。
大家对于大小核设计的处理器并不陌生，基于ARM架构的很多处理器都采用了类似设计，大核心负责高负载，小核心则能够提升续航。根据目前各个渠道汇总消息，英特尔AIder Lake架构预计会在2022年上半年发布。
