随着全球科技竞争日益激烈，知识产权作为创新驱动发展的核心要素，其重要性愈发凸显。高价值专利作为知识产权领域的璀璨明珠，不仅能够显著提升创新主体的市场竞争力，还深刻驱动着技术研发与创新的持续深化。深圳大学城图书馆作为国家知识产权公共信息服务网点，为了全面提升深圳市创新主体对高价值专利的战略认知与价值认同，激发创新主体的科技创新活力，现定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大学城图书馆四楼409举办“高价值专利赋能创新主体发展”研讨会。
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。
2023年9月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
近日,四维图新与霍尼韦尔签署战略合作框架协议。双方将在汽车电子芯片、自动驾驶、智能网联方向深化业务合作,构建战略合作伙伴关系,充分发挥各自优势,以期在近期及远期对双方的业务发展和战略布局带来有力推进。
当前，中国本土的半导体产业链在政策和缺“芯”环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业全面自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技股份有限公司(简称：闻泰科技，证券简称：600745)。闻泰科技通过内生+并购发展路径，使其从一家低毛利的手机ODM龙头厂商到A股炙手可热的高科技半导体厂商，这一过程让人津津乐道。3年时间内，公司市值从当初重组上市的35.8亿元暴涨至最高1800亿元身价，核心资产包括安世半导体、Newport、得尔塔等等。
豪威集团宣布了一项重大的像素技术突破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）性能、优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。这项超小像素技术将会满足多摄像头移动设备对高分辨率和小像素间距图像传感器日益增长的需求。
（全球TMT2022年1月18日讯）三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm®的CPU内核和升级的神经处理单元...
CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。CMP 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。而且随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加 CMP 设备的需求。根据 SEMI，2018 年全球 CMP设备的市场规模 18.42 亿美元，约占晶圆制造设备 4%的市场份额，其中中国大陆 CMP 设备市场规模 4.59 亿美元。另外，CMP 设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一;除了用于晶圆制造，CMP 还是晶圆再生工艺的核心设备之一，CMP 设备厂商有望向上游耗材、下游服务领域延伸。
在通信技术领域，掌握标准技术就相当于掌握了话语权。华为，在5G网络的建设中扮演者越来越关键的角色，更是全球5G时代下的最大供应商。然而，面对美国的打压制裁，华为5G芯片得不到大批量生产，在5G手机大换潮的情况下，华为毅然决然选择重启4G，抓住东欧，中东，非洲，拉美等地区的4G市场。
在之前发布会上，苹果发布史上最新芯片，并且公开表示M1芯片的存储控制器和先进的闪存技术，可以将固态硬盘性能最高提速至2倍，预览海量图片或导入大文件都快过以往。相当于固态盘速度提高归功于M1芯片的存储控制器以及新的闪存技术。
将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。
触觉感知能力，是机器人灵巧操控各种物体不可缺少的能力之一。市面上的大多数机械手都是通过机械化的方式，实现抓握和触觉感知功能。而可拉伸的传感器可以改变机器人的功能和感知方式，就像人的皮肤一样柔软敏感。
