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半导体

所属频道 智能硬件
  • CPU造假?

    从事电子数字的人都了解,无论多么强大的技术产品,华强北都可以1:1复刻。那么有网友疑问:组装电脑买的CPU会不会是假的?当然是不会啦,假CPU这个概念基本上是不存在的。

  • 半导体激光器现状及工作原理

    近年来,中国激光产业获得了飞速的发展。半导体激光器又称激光二极管,采用半导体材料作为工作物质而受激发射光子的一类激光器。

  • 小芯片时代

    我们平常生活中的汽车电子、电子商务、个人电脑、手机制造和更新都离不开其内部芯片,10nm、7nm、5nm……随着芯片制程节点越来越先进,研发生产成本持续走高,像搭乐高积木一样的小芯片(Chiplet)正成为AMD、英特尔、台积电、Marvell、Cadence等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一。

  • 声卡,多媒体电脑的核心之一

    声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一,分为板载声卡和独立声卡。声卡是多媒体技术中最基本的组成部分,是实现声波/数字信号相互转换的一种硬件。声卡可以把话筒、磁带、光盘的原始声音加以转换,输出到耳机、扬声器、扩音器、录音机等声响设备。而板载音效是主板所整合的声卡芯片型号或类型。

  • 氮化镓快充充电器

    氮化镓,是一种直接能隙的半导体,号称第三代半导体核心材料。而氮化镓能比硅承受更高的电压,拥有更好的导电能力。而氮化镓快充在2020年将迎来快速的发展,尤其是各大品牌手机厂商陆续入局,氮化镓充电器开始引发行业高度关注。

  • 中国芯的发展需突破日本材料,荷兰光刻机,美国设备

    现在芯片行业可以说是国家的战略产业,近年来,我国半导体领域一直受到美国的限制,尤其是美国近期对华为的打压,国产芯片的自主研发必须要加快速度了。

  • 未来芯片的下载速度可达每秒44.2TB

    有没有设想过,未来1秒钟可以下载1000部高清电影,芯片的下载速度可达每秒44.2TB。这时,或许会有一种叫做微梳(micro-comb)的微型设备取代现有的互联网基础设施,在下载速度上创造疯狂新高,即使在最繁忙的时期,也能同时为数百万人提供充足的数据。

  • 手机性能可以与电脑相提并论吗?

    如今手机的使用率几乎算是人手一部了,那为什么手机芯片的主频和核心数跟电脑差不多,性能还是不及电脑呢?

  • 我们该如何避免硬盘数据丢失?

    有时候我们存在硬盘里的数据莫名其妙的丢失,比如聊天记录找不到了、录像不见了、硬盘无法读取、误删除、或者硬盘坏了把数据搞丢了的问题。在使用电脑与手机的过程中我们都会遇到类似问题,所以关于数据安全的问题每个人都应该了解。

  • 电脑上涂抹导热硅脂后,为什么CPU更热了?

    导热硅脂,又称散热膏。具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料。因此通常被用在电脑、三极管、整流器和显卡、汽车电子以及传感器、通信设备、LED灯和集成灯、电视中。电子器件使用导热硅脂后,可以保持长时间工作不变热,帮助电子器件把多余的热量传导出去。那么为什么电脑涂抹导热硅脂后更热了?

  • IGBT功率半导体市场呈垄断格局

    IGBT,绝缘栅双极型晶体管,是由MOS(绝缘栅型场效应管)和BJT(双极型三极管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面优点,具有驱动功率小、压降低和载流密度小等优势。

  • 三代半导体材料之间的区别?

    半导体材料共经历了三个发展阶段,那么有网友有疑问:第三代半导体材料诞生之后,第一代和第二代半导体材料还在发挥作用吗?以及第三代半导体相较第一代、第二代有哪些进步?这三代半导体之间有什么技术区别?为何氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)在第三代半导体中备受追捧?

  • SiC晶圆激光切割技术

    常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料,主要由硅、锗、硒等;化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。

  • 电磁加热器的逆变电路特性及温度保护

    电磁加热器,是如今工业领域和民用设备中最广泛的一种加热方式,采用电磁感应加热技术,是国家提倡的一种环保的加热方案。然而也有朋友有疑问:电磁加热器IGBT逆变电路特性及温度保护是什么?今天来介绍一下电磁加热器,首先介绍一下电磁加热器IGBT逆变电路特性。

  • 联发科5G芯片上位,国产手机趁势崛起

    我们最常见的处理器无非是高通骁龙、苹果A系列处理器以及华为自主研发的麒麟系列处理器,而在安卓智能手机中,高通骁龙、联发科、三星Exynos、华为海思麒麟等四大主流芯片阵营。我国国产品牌基本上是高通骁龙占据市场主导地位,然后为华为麒麟、联发科以及三星三分天下。